Shin-Etsu KE-4898 RTV-siliconenafdichting uit één deel - Toepassing voor elektronische behuizing en vorm-in-plaats-pakking

May 27, 2026

Laatste bedrijfscasus over Shin-Etsu KE-4898 RTV-siliconenafdichting uit één deel - Toepassing voor elektronische behuizing en vorm-in-plaats-pakking
Shin-Etsu KE-4898 RTV-siliconenafdichting uit één deel - Toepassing voor elektronische behuizing en vorm-in-plaats-pakking

In voedingsbehuizingen, LED-driverbehuizingen, sensormodules en schakelkasten voor kleine apparaten zijn traditionele voorgesneden rubberen pakkingen gevoelig voor compressie en verkeerde uitlijning tijdens de montage, en zijn ze niet geschikt voor onregelmatige flensvormen. Bij zuuruithardende RTV-siliconen komt azijnzuur vrij, dat kopersporen, soldeerverbindingen en metalen behuizingen kan aantasten. Een neutraal uithardende, niet-corrosieve, kunststofcompatibele RTV met goede hechting zonder primer was vereist.

Oplossing

Het ontwerpteam koos voor Shin-Etsu KE-4898, een eendelige, thixotrope, bij kamertemperatuur vulkaniserende (RTV) siliconenlijm/afdichting die door vochtopname uithardt tot een taai elastomeer.

Verschijning Wit / doorschijnend
Behandelingstype Condensatie (type Alcohol)
Dichtheid @23°C 1,06 g/cm³
Kleefvrije tijd ≈ 6 min @23°C/50%RV
Volledige genezing 7 dagen @23°C/50%RV
Shore A-hardheid 40
Treksterkte 2,20 MPa
Verlenging 360%
Diëlektrische sterkte 25 kV/mm
Bruikbare temperatuur Bereik -40°C~+180°C
  • Neutrale alcoholuitharding, niet corrosief: er komt geen azijnzuur vrij - veilig voor Cu/Ag-contacten, PCB's en metalen behuizingen.
  • Hechting zonder primer op meerdere ondergronden: Hecht op aluminium, roestvrij staal, glas, keramiek en vele kunststoffen (bijv. ABS, PC, gecoate oppervlakken).
  • Thixotrope pasta: behoudt de kraalvorm op verticale/complexe flenzen — ideaal voor het aanbrengen van Form-In-Place Gasket (FIPG).
  • Laag D₄–D₆ siloxaan: ontdaan van cyclische stoffen met een laag MW — geschikt voor gevoelige contact-/optische holtes.
  • Elektrische isolatie en breed temperatuurbereik: 25 kV/mm diëlektrische sterkte; blijft elastisch van -40°C tot +180°C.
Sollicitatie
  • Form-In-Place (FIP)-pakkingen — Breng aan op aluminium of plastic flens van een IP54/IP65-geclassificeerde voeding of I/O-aansluitdoos om gestanste pakkingen te vervangen.
  • Elektronische opgieting en afdichting — Omtrekafdichting van LED-modulebehuizingen, sensorbehuizingen en communicatieklemmenblokken om stof/vocht tegen te houden.
  • Klein apparaat / industriële schakelkast — Afdichting tussen bovenste/onderste ABS+metalen behuizingshelften; lijmt en verzegelt in één stap.
Resultaat
  • FIPG-kraal behoudt zijn vorm na dosering → uniforme compressie bereikt na montage van de behuizing.
  • Geslaagd voor stof- en spatwaterindringingstests (equivalent IP65) op gemonteerde behuizingen na volledige uitharding.
  • Geen verkleuring of corrosie op aangrenzende soldeerverbindingen / vertinde aansluitingen na 500 uur blootstelling aan vochtige hitte (85°C/85%RH).
  • Behouden elastomeer herstel na thermische cycli (-30°C ↔ +120°C *100 cycli); geen verlies van hechting waargenomen op Al- en ABS-substraten.
Neem contact op met ons
Contactpersoon : ouyang
Tel. : +86 13510063180
Resterend aantal tekens(20/3000)