SHIN-ETSU KE-4898 Sigilante in silicone RTV a una parte Applicazione di involucro elettronico e guarnizione in forma

May 27, 2026

ultimo caso aziendale circa SHIN-ETSU KE-4898 Sigilante in silicone RTV a una parte Applicazione di involucro elettronico e guarnizione in forma
SHIN-ETSU KE-4898 Sigilante in silicone RTV a una parte Applicazione di involucro elettronico e guarnizione in forma

In alloggiamenti per alimentatori, alloggiamenti per driver a LED, moduli sensori e box di controllo di piccoli apparecchi, le confezioni di gomma tradizionali pre-tagliate sono soggette a compressione, disallineamento durante l'assemblaggio,e non può ospitare forme irregolari di flangeI siliconi RTV a cura acida rilasciano acido acetico che può corrodere tracce di rame, giunti di saldatura e alloggiamenti metallici.RTV compatibile con la plastica con buona adesione non premata.

Soluzione

Il team di progettazione ha selezionato Shin-Etsu KE-4898, un adesivo/sigillante in silicone monocomponente, tisotropico, vulcanizzante a temperatura ambiente (RTV) che si cura attraverso l'assorbimento dell'umidità in un elastomero resistente.

Apparizione Bianco / traslucido
Tipo di cura Condensazione (tipo alcol)
Densità @ 23°C 10,06 g/cm3
Tempo libero ≈ 6 min @ 23°C/50%RH
Completamente guarito 7 giorni @ 23°C/50%RH
La riva è dura 40
Resistenza alla trazione 2.20 MPa
L'allungamento 360 %
Forza dielettrica 25 kV/mm
Intervallo di temperatura utilizzabile -40°C ~ +180°C
  • Neutrale, non corrosivo: non viene rilasciato acido acetico, sicuro per contatti Cu/Ag, PCB e involucri metallici.
  • Adesione non imbrogliata a più substrati: legami con alluminio, acciaio inossidabile, vetro, ceramica e molte materie plastiche (ad esempio ABS, PC, superfici rivestite).
  • Pasta tisotropica: mantiene la forma di una perla su flange verticali/complesse ideale per la distribuzione con guarnizione in forma (FIPG).
  • Silossano a basso contenuto di D4D6: privo di ciclici a basso MW ‡ adatto a cavità sensibili a contatto/ottiche.
  • Isolamento elettrico e ampia gamma di temperature: resistenza dielettrica di 25 kV/mm; rimane elastico da -40°C a +180°C.
Applicazione
  • Forma-in-Place (FIP) Gasketing ️ Distribuire su flange in alluminio o plastica una fonte di alimentazione IP54/IP65 o una scatola di giunzione I/O per sostituire le guarnizioni a stampo.
  • Il taglio elettronico e la sigillatura perimetrale di alloggiamenti di moduli a LED, involucri di sensori e blocchi terminali di comunicazione per bloccare la polvere/umidità.
  • Piccolo apparecchio / scatola di controllo industriale
Risultato
  • FIPG con forma mantenuta dopo la distribuzione → compressione uniforme ottenuta dopo il montaggio dell'involucro.
  • Passato i test di penetrazione della polvere e dell'acqua da spruzzo (equivalente a IP65) su involucri assemblati dopo la cura completa.
  • Nessuna decolorazione o corrosione sulle giunzioni di saldatura adiacenti / terminali placcati in stagno dopo 500 ore di esposizione al calore umido (85 °C/85% RH).
  • Ricostruzione elastomerica mantenuta dopo cicli termici (-30°C ± +120°C * 100 cicli); nessuna perdita di adesione osservata sui substrati Al e ABS.
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