Shin-Etsu KE-4898 Jednoskładnikowy uszczelniacz silikonowy RTV — zastosowanie do obudów elektronicznych i uszczelek formowanych na miejscu

W obudowach zasilaczy, obudowach sterowników LED, modułach czujników i skrzynkach kontrolnych małych urządzeń tradycyjne wstępnie przycięte uszczelki gumowe są podatne na odkształcenia ściskające, niewspółosiowość podczas montażu i nie mogą pomieścić nieregularnych kształtów kołnierzy. Utwardzane kwasem silikony RTV uwalniają kwas octowy, który może powodować korozję śladów miedzi, połączeń lutowanych i metalowych obudów. Wymagany był neutralnie utwardzalny, niekorozyjny, kompatybilny z tworzywami sztucznymi RTV o dobrej przyczepności bez gruntowania.

Zespół projektowy wybrał Shin-Etsu KE-4898, jednoskładnikowy, tiksotropowy, wulkanizujący w temperaturze pokojowej (RTV) silikonowy klej/uszczelniacz, który utwardza ​​się poprzez absorpcję wilgoci, tworząc twardy elastomer.

• Neutralny, utwardzany alkoholem, nie powoduje korozji: Nie wydziela kwasu octowego – bezpieczny dla styków Cu/Ag, PCB i obudów metalowych.
• Przyczepność bez gruntowania do wielu podłoży: Łączy się z aluminium, stalą nierdzewną, szkłem, ceramiką i wieloma tworzywami sztucznymi (np. ABS, PC, powierzchnie powlekane).
• Pasta tiksotropowa: Utrzymuje kształt ściegu na kołnierzach pionowych/złożonych — idealna do dozowania uszczelek formowanych na miejscu (FIPG).
• Siloksan o niskiej zawartości D₄–D₆: pozbawiony związków cyklicznych o niskiej masie cząsteczkowej — odpowiedni do wrażliwych wnęk kontaktowych/optycznych.
• Izolacja elektryczna i szeroki zakres temperatur: wytrzymałość dielektryczna 25 kV/mm; zachowuje elastyczność w zakresie od -40°C do +180°C.

• Uszczelnienie formowane na miejscu (FIP) — Dozuj na aluminiowy lub plastikowy kołnierz zasilacza o stopniu ochrony IP54/IP65 lub skrzynkę przyłączeniową we/wy w celu wymiany wycinanych uszczelek.
• Elektroniczne zalewanie i uszczelnianie — Uszczelnienie obwodowe obudów modułów LED, obudów czujników i listew zaciskowych komunikacyjnych w celu zablokowania kurzu/wilgoci.
• Małe urządzenia / przemysłowa skrzynka sterownicza — Uszczelka pomiędzy górną/dolną połową obudowy ABS + metal; łączy i uszczelnia w jednym kroku.

• Kulka FIPG zachowała kształt po dozowaniu → równomierne sprasowanie osiągnięte po zamontowaniu obudowy.
• Pomyślnie przeszedł testy na wnikanie pyłu i rozprysków wody (odpowiednik IP65) na zmontowanych obudowach po całkowitym utwardzeniu.
• Brak odbarwień i korozji na sąsiednich złączach lutowanych/cynowanych zaciskach po 500 godzinach ekspozycji na wilgotne ciepło (85°C/85% RH).
• Utrzymany odzysk elastomeru po cyklach termicznych (-30°C ↔ +120°C *100 cykli); nie obserwuje się utraty przyczepności na podłożach Al i ABS.