Shin-Etsu KE-4898 Selante de silicone RTV monocomponente - invólucro eletrônico e aplicação de junta no local

Em caixas de fontes de alimentação, caixas de drivers de LED, módulos de sensores e caixas de controle de pequenos aparelhos, as juntas de borracha pré-cortadas tradicionais são propensas a deformação por compressão, desalinhamento durante a montagem e não podem acomodar formatos irregulares de flange. Os silicones RTV de cura ácida liberam ácido acético que pode corroer vestígios de cobre, juntas de solda e caixas de metal. Foi necessário um RTV de cura neutra, não corrosivo, compatível com plástico e com boa adesão sem primer.

A equipe de design selecionou Shin-Etsu KE-4898, um adesivo/selante de silicone tixotrópico monocomponente, vulcanizante à temperatura ambiente (RTV), que cura por absorção de umidade em um elastômero resistente.

• Cura com álcool neutro, não corrosivo: Sem liberação de ácido acético – seguro para contatos Cu/Ag, PCB e caixas metálicas.
• Adesão sem primário a múltiplos substratos: Adere a alumínio, aço inoxidável, vidro, cerâmica e muitos plásticos (por exemplo, ABS, PC, superfícies revestidas).
• Pasta tixotrópica: Mantém o formato do cordão em flanges verticais/complexas — ideal para dosificação Form-In-Place Gasket (FIPG).
• Siloxano com baixo D₄–D₆: Despojado de cíclicos de baixo MW – adequado para contato sensível/cavidades ópticas.
• Isolamento elétrico e ampla faixa de temperatura: rigidez dielétrica de 25 kV/mm; permanece elástico de -40°C a +180°C.

• Junta Form-In-Place (FIP) — Dispense em flange de alumínio ou plástico de fonte de alimentação com classificação IP54/IP65 ou caixa de junção de E/S para substituir juntas cortadas.
• Envasamento e vedação eletrônica — Vedação perimetral de invólucros de módulos de LED, invólucros de sensores e blocos de terminais de comunicação para bloquear poeira/umidade.
• Pequenos Eletrodomésticos / Caixa de Controle Industrial — Vedação entre as metades superior/inferior do invólucro em ABS+metal; títulos e selos em uma única etapa.

• O cordão FIPG manteve a forma após a distribuição → compressão uniforme obtida após a montagem do invólucro.
• Passou nos testes de entrada de poeira e respingos de água (equiv. IP65)​ em gabinetes montados após a cura completa.
• Nenhuma descoloração ou corrosão nas juntas de solda adjacentes/terminais estanhados após 500 h de exposição ao calor úmido (85°C/85% UR).
• Recuperação elastomérica mantida após ciclagem térmica (-30°C ↔ +120°C *100 ciclos); nenhuma perda de adesão observada em substratos de Al e ABS.