Grasa térmica Shin-Etsu X-23-7783D

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MOQ
CN¥3,626.26/kilograms 1-49 kilograms
Precio
Shin-Etsu X-23-7783D Thermal Grease
Caracteristicas Galería Descripción de producto Habla Ahora.
Caracteristicas
Especificaciones
CAS No.: El ShinEtsu
Otros nombres: El ShinEtsu X-23-7783
Materia prima: silicona
Uso: Construcción, Fibra y Prendas de Vestir, Calzado y Cuero, Embalaje, Transporte, Carpintería
Tipo: Material de interfaz térmica
Nombre del producto: El ShinEtsu X-23-7783
Paquete: 1 kg por pieza
Resistencia a la temperatura: Alto
Adhesión: Fuerte
No tóxico:
Resistencia química: Excelente
Tipo de producto: silicona
Resistencia al agua: Excelente
Flexibilidad: Alto
Inodoro:
Resistencia al calor: Alto
Viscosidad: Alto
Resistencia a los rayos ultravioleta: Alto
Durabilidad: De larga duración
Resaltar:

Grasa térmica Shin Etsu

,

Grasa sintética de silicona

,

Sin Etsu Silicona

Información básica
Lugar de origen: Japón
Nombre de la marca: ShinEtsu
Certificación: TDS,SDS,Rohs
Número de modelo: El ShinEtsu X-23-7783
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 1 Pieza
Tiempo de entrega: Entre 5 y 8 días
Condiciones de pago: Términos de pago
Capacidad de la fuente: 1000piece
Descripción de producto

Grasa térmica de alto rendimiento Shin-Etsu X-23-7783D - TIM avanzado para refrigeración de microprocesadores

Atributos básicos del producto

Shin-Etsu X-23-7783D es una grasa térmica gris de alta viscosidad diseñada para enfriar microprocesadores de alto rendimiento,con una conductividad térmica de hasta 6 W/mK (sin disolvente) y un contenido de disolvente del 2% para compatibilidad con la serigrafía.

 

Descripción del producto

Desarrollado por Shin-Etsu Chemical, la grasa térmica X-23-7783D mejora la disipación del calor al eliminar los huecos de aire (conductividad del aire: 0,027 W / mK) entre los procesadores y los disipadores de calor.Se aplica a la parte superior del procesador, se presiona uniformemente, y el exceso se puede limpiar con un paño suave.

 

Características clave

  1. A base de disolventes: contiene 2 wt% de disolvente para serigrafía; requiere agitación y curado a 60 °C/30 min.
  2. Alta estabilidad: conservar a menos de 10°C; utilizar inmediatamente después de abrir.
  3. Dual conductividad: 4 W/mK (con disolvente), 6 W/mK (sin disolvente como X-23-7783).

Aplicaciones

X-23-7783D es ampliamente utilizado en CPU de servidor, GPU y refrigeración LED de alta potencia, particularmente en procesos de impresión de pantalla automatizada.

 

Especificaciones técnicas

Propiedad Valor
- ¿ Qué?La apariencia.- ¿ Qué? Es gris.
- ¿ Qué?Viscosidad (25°C) - ¿ Qué? 1500 Poise
- ¿ Qué?Conductividad térmica- ¿ Qué? > 4 W/mK (con disolvente)
  > 6 W/mK (con solvente, en forma de X-23-7783)
- ¿ Qué?Contenido volátil - ¿ Qué? 20,5% (150 °C × 24 horas)

 

1¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018.Sudeste asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

 

2¿Qué productos ofrece?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, y Momentive, etc. También están en el mercado.

 

3¿Cómo garantizas la calidad del producto?

Aseguramiento de la calidad mediante:

Aprobación obligatoria de las muestras de preproducción

Inspección final por parte del equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS y REACH

 

4¿Por qué elegirnos a nosotros sobre otros proveedores?

Suministro fiable:Producto auténtico de los mejores fabricantes

Apoyo de expertos:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento global:Certificaciones que cumplen con las normas del mercado objetivo

Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y apoyo profesional

 

5¿Qué servicios ofrece?

Entrega: EXW/FOB/CIF

Pago: USD/EUR/CNY/HKD mediante T/T, L/C

Apoyo:Consulta técnica y coordinación logística

 

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