Shin-Etsu KE-4898 Einteil-RTV-Silicondichtungsmittel

May 27, 2026

Aktueller Firmenfall über Shin-Etsu KE-4898 Einteil-RTV-Silicondichtungsmittel
Shin-Etsu KE-4898 Einteil-RTV-Silicondichtungsmittel

Bei Stromversorgungshäusern, LED-Treibergehäusern, Sensormodulen und kleinen Gerätesteuerungen sind herkömmliche vorgeschnittene Gummipacks anfällig für Kompressionssätze, Fehlausrichtung während der Montage,mit einer Breite von mehr als 20 mm,. Säurebehandelte RTV-Silikone setzen Essigsäure frei, die Kupferspuren, Lötverbindungen und Metallgehäuse korrodieren kann.ein mit Kunststoff kompatibles Fernsehgerät mit guter ungeprämierten Haftung erforderlich war.

Die Lösung

Das Designteam wählte Shin-Etsu KE-4898, einen einteiligen, thixotropen, zimmertemperaturvulkanisierenden (RTV) Silikonklebstoff/Dichtungsmittel, der durch Feuchtigkeitsabsorption zu einem harten Elastomer abhärtet.

Aussehen Weiß / Durchsichtig
Art der Heilung Kondensation (Alkoholart)
Dichte @ 23°C 10,06 g/cm3
Zeit für die Freizeit ≈ 6 min @ 23°C/50% RH
Vollständige Heilung 7 Tage @ 23°C/50% RH
Die Küste ist hart 40
Zugfestigkeit 2.20 MPa
Verlängerung 360 %
Dielektrische Festigkeit 25 kV/mm
Verwendbarer Temperaturbereich -40 °C ~ +180 °C
  • Neutrale Alkoholbehandlung, nicht ätzend: Es wird keine Essigsäure freigesetzt.
  • Unprimierte Haftung an mehreren Substraten: Bindungen an Aluminium, Edelstahl, Glas, Keramik und viele Kunststoffe (z. B. ABS, PC, beschichtete Oberflächen).
  • Thixotrope Paste: Hält Perlenform auf vertikalen/komplexen Flanschen, ideal für Form-In-Place-Dichtung (FIPG).
  • Niedriges D4D6-Siloxan: ohne Cyclic mit niedrigem MW-Aufwand “ geeignet für empfindliche Kontakt-/optische Hohlräume.
  • Elektrische Isolierung und breiter Temperaturbereich: Dielektrische Festigkeit 25 kV/mm; bleibt elastisch von -40°C bis +180°C.
Anwendung
  • Form-In-Place (FIP) Dichtungen ️ Auf Aluminium- oder Kunststoffflansche eine IP54/IP65-Klasse-Stromversorgung oder eine I/O-Anschlussbox aufbringen, um Druckdichtungen zu ersetzen.
  • Elektronisches Versiegeln und Versiegeln ️ Umfangssiegel von LED-Modulgehäusen, Sensorgehäusen und Kommunikationsterminalblöcken zur Sperrung von Staub/Feuchtigkeit.
  • Kleines Gerät/Industrielle Steuerungskiste ️ Versiegelung zwischen der oberen/unteren ABS+Metallhalbe; Bindungen und Versiegelungen in einem Schritt.
Ergebnis
  • FIPG-Kernchen erhalten nach der Abgabe → gleichmäßige Verdichtung nach der Gehäuseanordnung.
  • Bestand an Staub- und Spritzwasserdurchlässigkeitsprüfungen (Äquivalent IP65) an zusammengebauten Gehäusen nach vollständiger Härtung.
  • Keine Verfärbung oder Korrosion an angrenzenden Lötverbindungen / mit Zinn beschichteten Endpunkten nach 500 h Exposition gegenüber feuchter Hitze (85 °C/85% RH).
  • Beibehaltener elastomerischer Wiederaufbau nach thermischem Zyklus (-30°C ± +120°C * 100 Zyklen); kein Haftverlust auf Al- und ABS-Substraten beobachtet.
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