| Bahan Baku Utama | silikon |
|---|---|
| Penggunaan | Konstruksi, Serat & Garmen, Alas Kaki & Kulit, Pengepakan, Transportasi, Pengerjaan Kayu |
| Spesifikasi | 50kg |
| Fleksibilitas | Tinggi |
| Metode penyembuhan | Suhu kamar atau panas |
| Nama Lain | Araldite 5052 |
|---|---|
| Klasifikasi | Perekat Komponen Ganda |
| Bahan Baku Utama | Epoksi |
| Jenis | resin epoksi |
| Resistensi Kimia | Bagus sekali. |
| Nama Produk | Cemedine 110 |
|---|---|
| Resistensi kimia | Sangat tahan terhadap bahan kimia, pelarut, air |
| Jenis aplikasi | 1-bagian |
| Bentuk material | cairan |
| Substrat | Keramik, logam |
| Klasifikasi | Perekat Meleleh Panas |
|---|---|
| Bahan Baku Utama | Epoksi |
| Penggunaan | Konstruksi, Serat & Garmen, Alas Kaki & Kulit, Pengepakan, Transportasi, Pengerjaan Kayu |
| Spesifikasi | 26kg |
| Tempat asal | Amerika Serikat |
| Klasifikasi | Perekat Meleleh Panas |
|---|---|
| Bahan Baku Utama | Epoksi |
| Penggunaan | Konstruksi, Serat & Garmen, Alas Kaki & Kulit, Pengepakan, Transportasi, Pengerjaan Kayu |
| Spesifikasi | 450ml |
| Tempat asal | Amerika Serikat |
| CAS NO. | Araldite |
|---|---|
| Bahan Baku Utama | Epoksi |
| Penggunaan | Konstruksi, serat & pakaian, alas kaki & kulit, pengepakan, transportasi, pengerjaan kayu, k |
| Nama produk | Araldite HY956 |
| Warna | abu-abu |
| Klasifikasi | Perekat Komponen Ganda |
|---|---|
| Bahan Baku Utama | Epoksi |
| Penggunaan | Konstruksi, Serat & Garmen, Alas Kaki & Kulit, Pengepakan, Transportasi, Pengerjaan Kayu |
| Spesifikasi | 1,6kg |
| Tempat asal | Amerika Serikat |
| CAS NO. | Shinetsu |
|---|---|
| Nama Lain | Shinetsu KBM-403 |
| Bahan Baku Utama | agen kopling silan |
| Penggunaan | Konstruksi, Serat & Garmen, Alas Kaki & Kulit, Pengepakan, Transportasi, Pengerjaan Kayu |
| Jenis | agen kopling silan |
| Bahan baku utama | Silikon |
|---|---|
| Daya tahan | Tahan lama |
| Kekuatan tinggi | Ya |
| Kekuatan | Tinggi |
| Substrat | Logam, plastik, karet, kaca, keramik |
| Main Raw Material | Silicone |
|---|---|
| Appearance | Flowable paste |
| Cure Mechanism | Moisture-curing |
| Volume Resistivity | 2.0 × 10¹⁵Ω·cm |
| Dielectric Strength | 23kV/mm |