Sigillante Autolivellante ShinEtsu KE-347 per Elettronica / Guarnizioni

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CN¥135.391
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Self Leveling Sealant ShinEtsu KE-347 For Electronics Gasketing
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Caratteristiche
Specificazioni
CAS NO.: ShinEtsu
Nome del prodotto: ShinEtsu KE-347
Classificazione: Sigillante
Durezza: Morbido
Metodo di cura: Temperatura ambiente
Resistenza chimica: Eccellente
Resistenza agli agenti atmosferici: Bene
Isolamento elettrico: Alto
Adesione: Forte
Tipo di prodotto: Silicone
Resistenza alla temperatura: Alto
Evidenziare:

ShinEtsu KE-347

,

Sigillante Autolivellante ShinEtsu

,

Sigillante Autolivellante per Elettronica

Informazioni di base
Luogo di origine: Giappone
Marca: ShinEtsu
Certificazione: TDS,SDS,Rohs
Numero di modello: ShinEtsu KE-347
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 1 pezzo
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Termini di pagamento: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000piece
Descrizione di prodotto

Sigillante autolivellante ShinEtsu KE-347 per elettronica e guarnizioni


Proprietà di base


ShinEtsu KE-347 è un sigillante siliconico monocomponente, a reticolazione a temperatura ambiente, neutro, con proprietà autolivellanti (viscosità 55 Pa·s). Densità 1,04 g/cm³, durezza Shore A post-reticolazione 30, progettato per sigillare componenti elettronici e per la formazione di guarnizioni in situ (FIPG) in ambienti da -40°C a +180°C.


Descrizione del prodotto


KE-347 reticola tramite reazione di condensazione, ottenendo adesione senza primer a metalli, plastiche, vetro e ceramica. Il suo sistema di reticolazione neutro è non corrosivo e a basso odore, mentre la resistività volumica (10 TΩ·m) e la rigidità dielettrica (20 kV/mm) forniscono un isolamento elettrico critico per l'elettronica sensibile.


Caratteristiche


Proprietà Valore
Tipo di reticolazione Condensazione
Viscosità 55 Pa·s
Tempo di non appiccicosità 4 min
Durezza Shore A 30
Resistenza alla trazione 1,97 MPa
Allungamento a rottura 300%
Resistenza al taglio 0,80 MPa
Resistività volumica 10 TΩ·m
Rigidità dielettrica 20 kV/mm
Conducibilità termica 0,21 W/m·K


Scenari di applicazione


Elettronica di consumo:Sigilla i bordi dei PCB in smartphone/dispositivi indossabili. La conducibilità termica di 0,21 W/m·K favorisce la dissipazione del calore, conforme agli standard IP68.
Guarnizioni per batterie EV: Guarnizione formata in situ per alloggiamenti di batterie. L'allungamento del 300% assorbe lo stress da vibrazione, soddisfa il rating di infiammabilità UL 94 V-0.
Incapsulamento di sensori industriali: Incapsula circuiti di rilevamento. La costante dielettrica di 2,5 minimizza la distorsione del segnale, implementata nei sensori.
Incollaggio di dispositivi medici: Incolla lenti per endoscopi. La reticolazione neutra previene la corrosione dei rivestimenti, conforme alla biocompatibilità ISO 10993.


FAQ:


1. Chi siamo?

Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. Serviamo mercati globali: Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).


2. Quali prodotti offrite?

Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader mondiali, tra cui:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive, ecc.


3. Come garantite la qualità del prodotto?

Garanzia di qualità tramite:

Approvazione obbligatoria dei campioni pre-produzione

Ispezione finale da parte del team QC prima della spedizione

Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH


4. Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?

Fornitura affidabile: Prodotti autentici dai migliori produttori

Supporto esperto: Guida tecnica per la selezione dei prodotti

Conformità globale: Certificazioni conformi agli standard del mercato di destinazione

Servizio efficiente: Soluzioni personalizzate e supporto professionale


5. Quali servizi offrite?

Consegna: EXW/FOB/CIF

Pagamento: USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C

Supporto: Consulenza tecnica e coordinamento logistico

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Valutazioni e recensioni

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5.0
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Australia Mar 4.2026
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S
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India May 24.2024
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