Grasso termico Momentive Tig2000 per unità di controllo e chipset

Proprietà di base

Panoramica del prodotto

Momentive TIG2000 è un materiale di interfaccia termica ad alte prestazioni progettato per affrontare le sfide della dissipazione del calore nell'elettronica avanzata. Presenta un'eccezionale conducibilità termica (2.0 W/m·K) e resistenza dielettrica (5.0 kV/0.25mm), garantendo un efficiente trasferimento di calore mantenendo l'isolamento elettrico. La sua forma di pasta blu chiaro consente una facile applicazione tramite erogazione automatizzata o serigrafia, adatta per processi di produzione ad alta precisione. La formulazione riduce al minimo la separazione dell'olio e la perdita di peso anche in caso di funzionamento prolungato ad alta temperatura, migliorando l'affidabilità a lungo termine in dispositivi compatti e ad alta potenza

Vantaggi tecnici chiave

L'unicità di TIG2000 risiede nella sua ​stabilità termica ottimizzata​ e ​bassa volatilità**:

• ​Degradazione termica minima: Presenta una separazione dell'olio quasi nulla e una perdita di peso trascurabile a temperature fino a 150°C, fondamentale per prevenire l'essiccazione negli assemblaggi elettronici sigillati.
• ​Bassa emissione di silossano: Il contenuto di silossano volatile ≤50 ppm riduce i rischi di contaminazione nei componenti sensibili (ad esempio, sensori ottici o circuiti ad alta frequenza).
• ​Compatibilità a doppia funzione: Combina un'elevata conducibilità termica (2.0 W/m·K) con la resistenza dielettrica (5.0 kV/0.25mm), rendendolo ideale per i circuiti integrati che richiedono sia la dissipazione del calore che l'isolamento elettrico.
• ​Adattabilità al processo: La viscosità (110 Pa·s @23°C) supporta metodi di applicazione automatizzati, garantendo un rivestimento uniforme a strato sottile per la massima efficienza di trasferimento del calore

Scenari applicativi

• ​Processori ad alta frequenza: Utilizzato nella gestione termica di CPU/GPU per laptop e server, riducendo le temperature di giunzione di 15–20°C sotto carichi sostenuti.
• ​Elettronica di potenza: Applicato nei moduli IGBT e negli inverter automobilistici per migliorare la dissipazione del calore in spazi ristretti (ad esempio, unità di controllo della batteria EV).
• ​Sistemi di illuminazione a LED: Garantisce la stabilità termica nei driver LED ad alta luminanza, prolungando la durata operativa continua.
• ​Infrastruttura 5G: Implementato negli amplificatori di potenza delle stazioni base e nei ricetrasmettitori RF per mitigare la limitazione termica.

FAQ

1. Chi siamo?

Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. Serviamo i mercati globali: Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).

2. Quali prodotti offrite?

Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader globali tra cui:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,ecc.

3. Come garantite la qualità del prodotto?

Garanzia di qualità attraverso:

Approvazione obbligatoria dei campioni di pre-produzione

Ispezione finale da parte del team QC prima della spedizione

Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?

Fornitura affidabile:Prodotti autentici dei migliori produttori

Supporto esperto:Guida tecnica per la selezione dei prodotti

Conformità globale:Certificazioni conformi agli standard del mercato di riferimento

Servizio efficiente:Soluzioni personalizzate e supporto professionale

5. Quali servizi offrite?

Consegna​:EXW/FOB/CIF

Pagamento​:USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C

Supporto​:Consulenza tecnica e coordinamento logistico