Cemedine 1500: 스피커 자기 회로 결합 및 밀폐에 대한 신뢰할 수있는 솔루션

스피커 제조 산업에서 자기 회로 시스템의 접착 및 밀봉은 음질과 제품 수명을 결정하는 중요한 요소입니다. Cemedine 1500은 표준 2액형 에폭시 수지 접착제로, 뛰어난 접착 강도와 절연 특성으로 인해 많은 오디오 제조업체에서 선호하는 재료가 되었습니다.

• 높은 접착 강도: 제품 데이터에 따르면 인장 전단 강도가 15.7 MPa에 달하여 자석 및 폴 플레이트와 같은 금속 부품을 단단히 접착하고 심한 진동에도 자기 회로의 느슨해짐이나 분리를 효과적으로 방지합니다.
• 우수한 절연성: 부피 저항률이 최대 7.1*10¹⁵ Ω·cm으로 자기 회로 시스템과 보이스 코일을 효과적으로 분리하여 단락을 방지하고 전기적 안전을 보장합니다.
• 내후성 및 안정성: 낮은 경화 수축률과 우수한 내열성, 내후성, 내화학성을 특징으로 하여 장기간 사용 또는 열악한 환경에서도 접착층의 안정성을 보장하며 노화로 인한 음질 저하가 없습니다.

• 자기 회로 접착: 스피커의 자석과 폴 플레이트(T-요크)를 접착하여 견고한 자기 회로 구조를 형성하는 데 사용됩니다.
• 센터 접착제: 보이스 코일을 스파이더에 접착하여 보이스 코일이 자기 간극 내에서 중앙에 유지되도록 하여 마찰을 방지하는 데 사용됩니다.
• 전자 부품 밀봉: 회로 기판 또는 전자 부품의 포팅 및 밀봉에 사용되어 습기 및 먼지로부터 보호합니다.

Cemedine 1500은 스피커 생산의 구조적 접착 문제를 해결할 뿐만 아니라 안정적인 물리화학적 특성을 통해 오디오 제품에 "무결점" 제조를 보장하며, 제품 신뢰성과 음질 성능을 향상시키는 핵심 재료입니다.