June 24, 2026
현대 전자 제조 공정에서 인쇄 회로 기판(PCB)의 컨포멀 코팅은 제품의 장기적인 신뢰성을 결정하는 중요한 단계입니다. 그러나 최고 품질의 코팅이라도 정밀한 점도 제어 없이는 최적의 성능을 발휘할 수 없습니다. 전자제품 제조업체가 스프레이 공정 중 '드라이 스프레이' 문제와 딥 코팅 공정의 점도 변동 문제를 해결할 수 있도록 세계적으로 유명한 전자화학 브랜드 ELECTROLUBE가 핵심 공정 보조 제품인 UAT Universal Acrylic Thinners를 공식 출시합니다. HPA, APL, TRV 시리즈 등 아크릴 코팅용 고순도 용제 혼합물로 특별히 설계된 이 제품은 뛰어난 호환성과 안정성을 바탕으로 고급 전자 조립 라인에서 없어서는 안 될 "비하인드 공헌자"가 되었습니다.
자동 스프레이 작업 중에 노즐의 높은 압력으로 인해 종종 코팅 내의 용매가 즉시 증발하여 "코브 웨빙"이 발생합니다. 즉, 코팅이 스프레이 건에서 나오는 즉시 건조되고 덩어리져 코팅 표면의 매끄러움과 단열 효과에 심각한 영향을 미칩니다. ELECTROLUBE UAT의 도입은 이러한 문제점을 해결하는 것을 목표로 합니다.
기술 데이터 시트(TDS)에 따르면 UAT는 대략 다음 비율로 스프레이 응용 분야에 권장됩니다.2:1 (코팅 : 더 얇게). 이 정밀한 희석 솔루션은 용제 증발 속도를 효과적으로 늦춰 코팅이 기판 표면에 도달한 후에만 균일하게 경화되고 매끄럽고 결점 없는 마감을 보장합니다.
딥 코팅 공정을 사용하는 생산 라인의 경우 개방형 탱크에서 용매 증발은 코팅 두께 제어를 어렵게 만드는 일반적인 원인입니다. 시간이 지남에 따라 용제 손실로 인해 코팅 점도가 증가하여 재료 소비가 증가할 뿐만 아니라 코팅이 지나치게 두꺼워지거나 처짐이 발생할 수도 있습니다.
UAT는 이 단계에서 "점도 균형 조정기" 역할을 합니다. 운영자는 탱크의 총 부피, 주변 온도 및 소비 속도에 따라 UAT를 딥 탱크에 천천히 추가할 수 있습니다. 이 공정은 증발된 용제를 지속적으로 보상하여 최적의 공정 창 내에서 코팅 점도를 유지함으로써 생산 비용을 크게 절감하는 동시에 일관된 코팅 품질을 보장합니다.
ELECTROLUBE UAT는 투명하고 무색의 고순도 용매 혼합 제제를 사용합니다.밀도가 0.85g/ml에 불과함(20°C에서), 뛰어난 유동성과 혼화성을 제공합니다. 이 제품은 신뢰성 요구 사항이 매우 높은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
UAT는 희석제 역할 외에도 효율적인 장비 세척제 역할도 합니다. 코팅 작업이 완료된 후 잔여 코팅으로 인해 스프레이 노즐과 파이프라인이 막히는 경우가 많습니다. UAT를 사용하여 금속 도포 장비를 세척하면 잔류물을 신속하게 용해시킬 뿐만 아니라 정밀 스프레이 도구의 수명도 연장됩니다.
안전 준수와 관련하여 UAT는 RoHS 지침(2015/863/EU)을 엄격히 준수하며 제한된 위험 물질을 포함하지 않습니다. 이 제품에는인화점 0°C 이하, 인화성이 높은 것으로 분류됩니다. 따라서 생산 안전을 보장하기 위해 모든 발화원을 엄격히 피하고 통풍이 잘되는 환경에서 작동해야 합니다.
전자 제품이 점점 더 소형화되고 통합되면서 컨포멀 코팅 공정에 전례 없는 과제가 제기되고 있습니다. 안정적인 화학적 특성, 정밀한 공정 적응성 및 전문적인 세척 기능을 갖춘 ELECTROLUBE UAT Universal Acrylic Thinners는 글로벌 전자 제조업체에 신뢰할 수 있는 공정 최적화 솔루션을 제공합니다. UAT 또는 지원 코팅 솔루션에 대한 자세한 기술 매개변수를 보려면 공식 ELECTROLUBE 웹사이트를 방문하거나 현지 공인 대리점에 문의하세요.
