Podkład Momentive ME121 do poprawy przyczepności silikonowych mas uszczelniających utwardzanych kondensacją

ME121 to podkład zaprojektowany w celu zwiększenia przyczepności silikonowych uszczelniaczy utwardzanych kondensacyjnie (np. TSE382/TSE385/TSE392) do metali, szkła i wybranych tworzyw sztucznych. Dzięki niskiej lepkości (3 mPa*s) ułatwiającej nakładanie pędzlem/natryskiem i 30-minutowemu schnięciu w temperaturze pokojowej, zwiększa wydajność operacyjną. Mieszanka rozpuszczalników (toluen, IPA, n-butanol) jest odpowiednia do użytku przemysłowego.

1. Krytyczne zwiększenie przyczepności: Ulepsza trudne metale (np. miedź/stal nierdzewna) z △ (bez podkładu) do optymalnego wiązania (O).
2. Ograniczenia dotyczące tworzyw sztucznych: Nieskuteczny na żywicach PE/PP/fluorowęglowych (X) i zabroniony na poliwęglanie (ryzyko pękania rozpuszczalnikiem*2).
3. Konstrukcja o niskiej pozostałości: Tylko 16% zawartości substancji nielotnych w temperaturze 150°C minimalizuje zanieczyszczenia na styku.
4. Szybka obróbka: Aplikacja uszczelniacza możliwa po 30-minutowym schnięciu.

1. Czujniki motoryzacyjne: Wstępna obróbka obudów czujników miedzianych i łączenia szkła (Ref: Japan Industrial Maintenance Report, 2018).
2. Systemy ścian osłonowych: Podkład do ram ze stali nierdzewnej i strukturalnego silikonu do szkła izolacyjnego (Ref: Asian Journal of Building Sealants, 2020).
3. Enkapsulacja elektroniki: Promotor adhezji do obudów epoksydowych i aluminiowych radiatorów (Ref: Momentive JP Tech Note ME121-SC01).