Adesivo de silicone condutivo eletrônico Shin Etsu Ke-1204 AL/BL de dois componentes para colagem e encapsulamento

Adesivo condutivo de silicone eletrônico Shin Etsu Ke-1204 AL/BL, adesivo de ligação de dois grupos, adesivo de encapsulamento

Descrição do produto
Shin-Etsu KE-1204 é uma borracha de silicone vulcanizante à temperatura ambiente de dois componentes, projetada para aplicações de encapsulamento. Apresenta excelente resistência ao calor e ao frio, bem como propriedades elétricas superiores. Como é classificado pela UL, é particularmente adequado para aplicações que exigem retardamento de chama.

Introdução do produto
Shin-Etsu KE-1204 é uma borracha de silicone vulcanizante à temperatura ambiente de dois componentes e alto desempenho, amplamente utilizada para encapsulamento e isolamento em dispositivos eletrônicos. Pode curar rapidamente para formar um elastômero resistente com excelente resistência ao calor e ao frio. O KE-1204 não gera calor durante a cura, o que evita danos a componentes sensíveis. Em comparação com as resinas epóxi e poliéster tradicionais, o KE-1204 não produz subprodutos durante a cura e não corrói metais, tornando-o adequado para encapsulamento e isolamento de vários componentes eletrônicos.

Atributos especiais do produto

Cenários de aplicação
Shin-Etsu KE-1204 é amplamente utilizado para encapsulamento e isolamento em equipamentos eletrônicos e elétricos. É adequado para encapsulamento isolante de componentes eletrônicos, como transformadores, capacitores e retificadores, prevenindo efetivamente a umidade e a corrosão. O KE-1204 também é comumente usado para encapsulamento em equipamentos de comunicação, equipamentos marítimos e circuitos integrados híbridos (HIC), garantindo a operação confiável do equipamento em ambientes agressivos. Além disso, é usado para encapsulamento de instrumentos e dispositivos que exigem resistência ao calor, evitando efetivamente danos a componentes sensíveis ao calor. Devido à sua excelente resistência à chama, o KE-1204 também é adequado para aplicações de encapsulamento que exigem retardamento de chama, como fundição em equipamentos marítimos e proteção isolante de dispositivos eletrônicos.