Dowsil SE-4485L 2.8 Coeficiente de Condutividade Térmica

Visão Geral do Produto​​

DOWSIL™ SE 4485 é um ​​adesivo térmico de cura por umidade, branco, de um componente​​ projetado para dissipação de calor eficiente em módulos eletrônicos. Seus principais atributos incluem:

• ​​Formulação​​: Preenchido com cargas termicamente condutoras e baseado em ligante de polidimetilsiloxano (PDMS).
• ​​Cura​​: Cura à temperatura ambiente (25°C) em 4 a 7 horas sob 0 a 80% de humidade relativa.
• ​​Certificações​​: A classificação de inflamabilidade UL94 V-0 garante a segurança em aplicações eletrônicas.
• ​​Cor​​: Branco para compatibilidade estética em aplicações visíveis.

Introdução do Produto​​

Este adesivo térmico serve como uma "ponte térmica" confiável para transferir calor de componentes de alta potência (por exemplo, LEDs, dispositivos de comunicação) para dissipadores de calor ou invólucros. Suas propriedades exclusivas incluem:

• ​​Baixa Tensão​​: A borracha de silicone curada flexível minimiza a tensão mecânica em eletrônicos sensíveis.
• ​​Resistência à Humidade​​: Apresenta forte adesão a metais, vidro e cerâmica sem exigir primers (embora primers opcionais melhorem a ligação em plásticos inertes como Teflon).
• ​​Desempenho Térmico​​: Oferece uma ​​condutividade térmica de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), reduzindo pontos quentes e melhorando a confiabilidade do dispositivo.
• ​​Facilidade de Uso​​: A consistência semifluida permite a dispensação precisa por métodos automatizados ou manuais.

Atributos Especializados​​

Além das especificações padrão, o SE 4485 se destaca com:

• ​​Cura Rápida​​: Atinge superfície livre de aderência em apenas ​​10 minutos​​ a 25°C, acelerando os ciclos de produção.
• ​​Alta Resistência​​: Oferece ​​492 psi (3,4 MPa)​​ de resistência à tração e uma dureza Shore A de 90 (JIS 1), equilibrando flexibilidade e durabilidade.
• ​​Estabilidade Química​​: Resiste à degradação por solventes e mantém o desempenho em uma ampla faixa de temperatura (-45°C a 200°C / -49°F a 392°F).
• ​​Amigo do Ambiente​​: Livre de subprodutos corrosivos durante a cura, alinhando-se com práticas de fabricação ecologicamente corretas.

• ​​DOWSIL™ SE 4485 Introdução do Produto Adesivo Condutor Térmico​​

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  ​​Visão Geral do Produto​​

  DOWSIL™ SE 4485 é um ​​adesivo térmico de cura por umidade, branco, de um componente​​ projetado para dissipação de calor eficiente em módulos eletrônicos. Seus principais atributos incluem:

  • ​​Formulação​​: Preenchido com cargas termicamente condutoras e baseado em ligante de polidimetilsiloxano (PDMS).
  • ​​Cura​​: Cura à temperatura ambiente (25°C) em 4 a 7 horas sob 0 a 80% de humidade relativa.
  • ​​Certificações​​: A classificação de inflamabilidade UL94 V-0 garante a segurança em aplicações eletrônicas.
  • ​​Cor​​: Branco para compatibilidade estética em aplicações visíveis.

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  ​​Introdução do Produto​​

  Este adesivo térmico serve como uma "ponte térmica" confiável para transferir calor de componentes de alta potência (por exemplo, LEDs, dispositivos de comunicação) para dissipadores de calor ou invólucros. Suas propriedades exclusivas incluem:

  • ​​Baixa Tensão​​: A borracha de silicone curada flexível minimiza a tensão mecânica em eletrônicos sensíveis.
  • ​​Resistência à Humidade​​: Apresenta forte adesão a metais, vidro e cerâmica sem exigir primers (embora primers opcionais melhorem a ligação em plásticos inertes como Teflon).
  • ​​Desempenho Térmico​​: Oferece uma ​​condutividade térmica de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), reduzindo pontos quentes e melhorando a confiabilidade do dispositivo.
  • ​​Facilidade de Uso​​: A consistência semifluida permite a dispensação precisa por métodos automatizados ou manuais.