Encapsulante de Silicone Eletrônico e de Grau Alimentício Momentive INVISISIL RTV615
Propriedades do Produto
| Propriedade |
Valor |
| Viscosidade sem cura |
4.300 cps (Componente A) |
| Densidade |
1,02 (Componente A) |
| Viscosidade Misturada |
4.000 cps |
| Tempo de Trabalho @25°C |
4 horas |
| Tempo de Cura @25°C |
6-7 dias (cura completa) |
| Dureza (Shore A) |
44 |
| Resistência à Tração |
65 kg/cm² (920 psi) |
| Alongamento |
120% |
| Encolhimento |
0,2% |
| Rigidez Dielétrica |
19,7 kV/mm (500 V/mil) |
| Resistividade Volumétrica |
1,8×10¹⁵ ohm·cm |
| Faixa de Temperatura |
-60°C a 204°C (-75°F a 400°F) |
Descrição do Produto
O Composto de Borracha de Silicone INVISISIL™ RTV615, desenvolvido e fabricado pela Momentive Performance Materials, é projetado especificamente para aplicações de encapsulamento e encapsulamento eletrônico que exigem proteção confiável e clareza óptica. Fornecido como um kit de dois componentes (Parte A + Parte B), garante uma proporção precisa e facilidade de uso. O sistema misturado mantém uma viscosidade gerenciável (aproximadamente 4000 cps) e permanece facilmente despejável, facilitando o fluxo em torno de peças intrincadas. A 25°C (77°F), o composto misturado oferece um tempo de trabalho de aproximadamente 4 horas, proporcionando amplo tempo de processamento. A cura ocorre à temperatura ambiente (exigindo cerca de 6-7 dias para propriedades ideais) ou pode ser significativamente acelerada com calor (por exemplo, 1 hora a 100°C/212°F).
Atributos Especializados
Estabilidade Térmica e Elétrica
Mantém as propriedades elastoméricas de -60°C a 204°C com rigidez dielétrica consistente (19,7 kV/mm) e resistividade volumétrica ultra-alta (1,8×10¹⁵ ohm·cm). Baixo encolhimento (0,2%) garante precisão dimensional na encapsulação de precisão.
Vantagens de Processamento
A ausência de solventes permite uma operação limpa da linha de produção. A cura em seção profunda ocorre sem exotermia, e o tempo de vida útil se estende a 4 horas a 25°C. A cura acelerada é possível em temperaturas elevadas (por exemplo, 1 hora @100°C).
Cenários de Aplicação
1. Encapsulamento Eletrônico
Usado para encapsular PCBs e sensores sensíveis que exigem clareza óptica para inspeção de componentes. Exemplo: Encapsulamento de sensores automotivos em módulos de controle BMW (Fonte: Estudo de Caso Electronics Weekly 2021).
2. Componentes de Energia Solar
A formulação em conformidade com a FDA (por TDS) permite o encapsulamento de conectores de células solares em sistemas fotovoltaicos residenciais, maximizando a transmissão de luz, resistindo aos raios UV
FAQ
1. Quem somos?
Somos a Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., um fornecedor profissional de adesivos e selantes industriais com sede na China desde 2018. Atendemos mercados globais: China Continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América do Norte (10%) e Europa (10%).
2. Que produtos vocês oferecem?
Fornecemos adesivos e selantes de alto desempenho de líderes globais, incluindo:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,etc.
3. Como vocês garantem a qualidade do produto?
Garantia de qualidade através de:
Aprovação obrigatória de amostras de pré-produção
Inspeção final pela equipe de controle de qualidade antes do envio
Certificações internacionais: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. Por que nos escolher em vez de outros fornecedores?
Fornecimento Confiável:Produtos autênticos dos principais fabricantes
Suporte Especializado:Orientação técnica para seleção de produtos
Conformidade Global:Certificações que atendem aos padrões do mercado-alvo
Serviço Eficiente:Soluções personalizadas e suporte profissional
5. Que serviços vocês fornecem?
Entrega:EXW/FOB/CIF
Pagamento:USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C
Suporte:Consultoria técnica e coordenação logística
Por favor verifique seu email!
