September 24, 2026
เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่มีการพัฒนาอย่างรวดเร็วไปสู่ความหนาแน่นพลังงานที่สูงขึ้นและการย่อขนาด การจัดการความร้อนจึงกลายเป็นปัจจัยสำคัญในการกำหนดเสถียรภาพของระบบและอายุการใช้งาน ในภาคส่วนต่างๆ เช่น ยานยนต์พลังงานใหม่ อินเวอร์เตอร์โซลาร์เซลล์ และคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง การไหลของความร้อนสูงที่เกิดจากส่วนประกอบหลัก เช่น IGBT, CPU และ MPU ทำให้เกิดความต้องการที่เข้มงวดสำหรับจาระบีเชื่อมต่อความร้อน ชินเอทสึ เคมีคอร์ปอเรชั่น ได้เปิดตัวสารประกอบน้ำมันซิลิโคน G-776 เพื่อตอบสนองความท้าทายของอุตสาหกรรมเหล่านี้ ด้วยความทนทานที่เหนือกว่าต่อการปั๊มออก การคืบ และการแยกตัวของน้ำมัน จาระบีนำความร้อนประสิทธิภาพสูงนี้จึงเป็นโซลูชันที่เหมาะสมสำหรับการจัดการความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
G-776 เป็นจาระบีเชื่อมต่อความร้อนที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานระยะยาวที่มีความน่าเชื่อถือสูง เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ทั่วไป ข้อได้เปรียบหลักอยู่ที่ความทนทานที่เพิ่มขึ้นอย่างมากต่อการปั๊มออก การคืบ และการแยกตัวของน้ำมันระหว่างการหมุนเวียนความร้อนเป็นเวลานาน การปรับปรุงเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าวัสดุเชื่อมต่อความร้อนจะรักษาความต้านทานความร้อนสัมผัสที่เสถียรภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงเป็นเวลานาน จึงช่วยปกป้องประสิทธิภาพการกระจายความร้อนของโมดูลพลังงาน นอกจากนี้ G-776 ยังเจือจางด้วยตัวทำละลายไอโซพาราฟิน ซึ่งประสบความสำเร็จในการสร้างสมดุลระหว่างคุณสมบัติที่ขัดแย้งกันโดยทั่วไปของความหนืดต่ำและการแยกตัวของน้ำมันต่ำ ความหนืดต่ำช่วยให้การใช้งานและการเติมช่องว่างระหว่างพื้นผิวระดับจุลภาคทำได้ง่าย ในขณะที่การแยกตัวของน้ำมันต่ำช่วยเพิ่มเสถียรภาพระยะยาวที่อุณหภูมิสูงขึ้น ลดความเสี่ยงของการเสื่อมสภาพของประสิทธิภาพความร้อนที่เกิดจากการสูญเสียจาระบี
ในแง่ของการใช้งานทั่วไป ชินเอทสึ G-776 เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับโมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลังที่มีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือทางความร้อนที่เข้มงวด ในระบบขับเคลื่อนและควบคุมของยานยนต์พลังงานใหม่ การจัดการความร้อนของโมดูล IGBT เกี่ยวข้องโดยตรงกับความปลอดภัยและระยะทางวิ่งของรถยนต์ G-776 สามารถจัดการกับการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่รุนแรงระหว่างการทำงานของรถยนต์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในอินเวอร์เตอร์โซลาร์เซลล์และไดรฟ์ความถี่ตัวแปรในอุตสาหกรรม จาระบีนำความร้อนนี้ยังช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เสถียรของอุปกรณ์กำลังหลักภายใต้สภาวะที่รุนแรง นอกจากนี้ ในภาคคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง G-776 ทำหน้าที่เป็นอินเทอร์เฟซความร้อนสำหรับ CPU และ MPU ให้การป้องกันความร้อนที่ยาวนานสำหรับศูนย์ข้อมูลและเซิร์ฟเวอร์ ช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างตั้งแต่ -40°C ถึง +200°C ช่วยให้สามารถปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมสุดขั้วต่างๆ ได้ ตั้งแต่ความเย็นจัดไปจนถึงความร้อนสูง
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| ลักษณะภายนอก | จาระบีสีขาว |
| การนำความร้อน หลังการระเหยของตัวทำละลาย | 1.3 W/m·K |
| ความหนืดที่ 25°C | 2.9 Pa·s |
| ความสม่ำเสมอที่ 25°C ไม่ได้คน | 60 |
| แรงดันไฟฟ้าที่ 0.25 มม. | 3.10 kV |
| ความถ่วงจำเพาะที่ 25°C | 354 (JIS K 2220) |
| สารระเหยที่ 150°C * 24 ชม. | ≤100 ppm |
| ปริมาณซิโลเซนน้ำหนักโมเลกุลต่ำ (ΣD3-D10) | ≤100 ppm |
| ช่วงอุณหภูมิการทำงาน | -40°C ถึง +200°C |
เพื่อให้แน่ใจว่าจาระบีเชื่อมต่อความร้อน Shin-Etsu G-776 ให้ประสิทธิภาพสูงสุด ผู้ใช้ควรปฏิบัติตามแนวทางการจัดเก็บและจัดการที่เหมาะสม ผลิตภัณฑ์ควรเก็บไว้ในที่เย็นและมีร่มเงา ห่างจากแสงแดดโดยตรง หากเกิดการแยกตัวของน้ำมันเล็กน้อยหลังจากการจัดเก็บเป็นเวลานาน เพียงแค่คนให้เข้ากันก่อนใช้เพื่อคืนสภาพเดิม เมื่อเปิดแล้ว ควรใช้ผลิตภัณฑ์ให้เร็วที่สุด และวัสดุที่เหลืออยู่ต้องปิดผนึกให้แน่น ก่อนการใช้งาน ตรวจสอบให้แน่ใจว่าพื้นผิวสัมผัสสะอาดและแห้งสนิท และห้ามผสมผลิตภัณฑ์นี้กับน้ำมันหรือจาระบีอื่นๆ เนื่องจากลักษณะทางเคมีของผลิตภัณฑ์ จึงแนะนำให้สวมถุงมือป้องกันและอุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคลที่จำเป็นอื่นๆ ในระหว่างการจัดการ
โดยสรุป จาระบีเชื่อมต่อความร้อน Shin-Etsu G-776 บรรลุการผสมผสานที่สมดุลระหว่างการนำความร้อนและความน่าเชื่อถือระยะยาวผ่านการกำหนดสูตรวัสดุที่ปรับให้เหมาะสม ความทนทานต่อการปั๊มออก การคืบ และการแยกตัวของน้ำมัน ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับการใช้งานการจัดการความร้อนที่เกี่ยวข้องกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นพลังงานสูง เช่น IGBT และ CPU เมื่อเผชิญกับความต้องการการระบายความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เพิ่มขึ้น G-776 จึงเป็นโซลูชันวัสดุเชื่อมต่อความร้อนที่ได้รับการพิสูจน์แล้วสำหรับวิศวกร ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมและยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย