Les matériaux thermiques avancés de Huazhisheng Thermal Solutions permettent une percée dans les performances des appareils intelligents

InnovateHome Inc., un fabricant d'appareils intelligents basé dans le Michigan, a rencontré des problèmes critiques de limitation thermique lors du développement de sa nouvelle série de fours intelligents. En fonctionnement au-delà de 15 minutes, les températures du processeur dépassaient 95°C, déclenchant des arrêts du système. Après avoir testé 3 matériaux d'interface thermique sans succès, l'équipe du directeur technique William Davis risquait de retarder le lancement du produit.

Nous avons mis en œuvre la pâte thermique 5121 avec les spécifications suivantes :

• ​Conductivité thermique de 6,2 W/mK: 35 % supérieure à la norme industrielle de 4,5 W/mK
• ​Très faible résistance thermique: 0,04°C·cm²/W (ASTM D5470)
• ​Stabilité à long terme: <8% de variation de viscosité à -40~200°C
• ​Éco-certifié: Conforme aux normes UL ECOLOGO et RoHS 2.0

Mise en œuvre

• ​Modélisation de simulation: Application d'un revêtement de 0,2 mm sur le CPU/GPU sur 10 prototypes
• ​Tests de contrainte: Simulation d'une cuisson continue de 72 heures (température de la chambre de 180°C)
• ​Analyse des défaillances: Validation de la distribution de la température par imagerie thermique