Dowsil TC-5888 1 kg Wärmekühlpaste

Produktattribute​​
Dowsil TC-5888 ist eine graue, thixotrope, nicht aushärtende, wärmeleitfähige Verbindung, die für einen effizienten Wärmeübergang in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Einkomponentenmaterial benötigt keine Aushärtung und ist ohne Lösungsmittel formuliert, was langfristige Stabilität und einfache Anwendung gewährleistet.

Besondere Produktattribute​​
Eines der herausragenden Merkmale von Dowsil TC-5888 ist seine thixotrope Natur, die zu geringem Absacken führt und eine präzise Anwendung ermöglicht. Die Verbindung erreicht eine dünne Bond Line Thickness (BLT), was entscheidend ist, um den thermischen Widerstand zu minimieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu maximieren. Darüber hinaus stellt seine lösungsmittelfreie Formulierung sicher, dass das Material nach dem Öffnen des Behälters stabil bleibt und die Viskosität im Laufe der Zeit konstant bleibt. Dies macht es besonders geeignet für Siebdruckanwendungen, bei denen Konsistenz und Benutzerfreundlichkeit von größter Bedeutung sind. Die Verbindung weist auch einen geringen Gehalt an flüchtigen Bestandteilen auf, wodurch ein minimales Ausgasen während des Betriebs gewährleistet wird.

Anwendungsszenarien​​
Dowsil TC-5888 wird in der Elektronikindustrie häufig für das Wärmemanagement in kompakten und Hochleistungsgeräten eingesetzt. Seine Fähigkeit, eine dünne BLT aufrechtzuerhalten und eine effiziente Wärmeübertragung zu gewährleisten, macht es ideal für den Einsatz in Computer-MPUs, Leistungsmodulen und anderen elektronischen Baugruppen, bei denen der Platz begrenzt und die Wärmeentwicklung hoch ist. Die einfache Anwendung der Verbindung durch Siebdruck und ihre Überarbeitbarkeit erhöhen ihre Attraktivität in Herstellungsprozessen weiter. Für detailliertere Anwendungsinformationen können Sie die offizielle Website besuchen: