Θερμικά Αγωγική Συγκολλητική Ουσία​ Μονοσύνθετη Dowsil SE 4485

Βασικά Χαρακτηριστικά Προϊόντος​​

Το Dowsil SE 4485 είναι μια μονοσυνιστώσα, θερμικά αγώγιμη κόλλα σχεδιασμένη για αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές μονάδες. Αυτή η λευκή, υγρασιο-σκληρυνόμενη, οργανική κόλλα σιλικόνης προσφέρει γρήγορο χρόνο στεγνώματος στην επιφάνεια και εξαιρετικές ιδιότητες πρόσφυσης. Είναι πιστοποιημένο κατά UL94V-0, εξασφαλίζοντας τις ιδιότητές του επιβράδυνσης φλόγας.

Περιγραφή Προϊόντος​​

Το Dowsil SE 4485 είναι μια θερμικά αγώγιμη κόλλα που παρέχει ένα ανθεκτικό ελαστομερές χαμηλής καταπόνησης μετά τη σκλήρυνση παρουσία υγρασίας. Αυτή η κόλλα είναι ειδικά σχεδιασμένη για να αντιμετωπίζει τις αυξανόμενες ανάγκες θερμικής διαχείρισης των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, ιδιαίτερα στα καταναλωτικά ηλεκτρονικά όπου τα συμπαγή και ελαφριά σχέδια είναι διαδεδομένα. Με τη μεταφορά θερμότητας από τη συσκευή στο περιβάλλον, το Dowsil SE 4485 βοηθά στη διατήρηση χαμηλότερων θερμοκρασιών λειτουργίας, ενισχύοντας έτσι την απόδοση και την αξιοπιστία της συσκευής καθ' όλη τη διάρκεια της ζωής της.

Ενισχυμένες Ιδιότητες

Το Dowsil SE 4485 ξεχωρίζει λόγω του μοναδικού συνδυασμού ιδιοτήτων του. Είναι ένα μονοσυνιστώμενο υλικό με ημιδιαυγές ιξώδες, εξασφαλίζοντας εύκολη εφαρμογή. Η κόλλα σκληραίνει γρήγορα σε θερμοκρασία δωματίου και 0-80% σχετική υγρασία, επιτυγχάνοντας πάνω από το 90% των φυσικών της ιδιοτήτων εντός 4-7 ωρών. Με υψηλή θερμική αγωγιμότητα 2,8 W/mK, γεφυρώνει αποτελεσματικά τη θερμότητα από την πηγή στην ψύκτρα. Επιπλέον, η πιστοποίησή του κατά UL94V-0 διασφαλίζει ότι πληροί αυστηρά πρότυπα επιβράδυνσης φλόγας, καθιστώντας το κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρονικών εφαρμογών.

Σενάρια Εφαρμογής

Το Dowsil SE 4485 χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές μονάδες για την αποτελεσματική διαχείριση της θερμότητας. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για την ψύξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε λαμπτήρες, συσκευές επικοινωνίας και εξοπλισμό παροχής ρεύματος. Η ικανότητα της κόλλας να σχηματίζει ένα ανθεκτικό ελαστομερές χαμηλής καταπόνησης την καθιστά ιδανική για εφαρμογές όπου η θερμική διαχείριση και η μηχανική σταθερότητα είναι κρίσιμες. Η συμβατότητά του με μια ποικιλία υποστρωμάτων, συμπεριλαμβανομένων μετάλλων, κεραμικών, γυαλιού και επιλεγμένων ελασμάτων, ρητινών και πλαστικών, ενισχύει περαιτέρω την ευελιξία του στην ηλεκτρονική συναρμολόγηση.