Adesivo Termicamente Conduttivo Monocomponente Dowsil SE 4485

Attributi di base del prodotto​​

Dowsil SE 4485 è un adesivo termicamente conduttivo monocomponente progettato per un efficace trasferimento di calore nei moduli elettronici. Questo adesivo siliconico organico bianco, che polimerizza con l'umidità, offre un rapido tempo di asciugatura superficiale ed eccellenti proprietà di adesione. È certificato UL94V-0, garantendo le sue capacità ignifughe.

Descrizione del prodotto​​

Dowsil SE 4485 è un adesivo termicamente conduttivo che fornisce un elastomero durevole e a bassa sollecitazione dopo la polimerizzazione in presenza di umidità. Questo adesivo è specificamente progettato per soddisfare le crescenti esigenze di gestione termica dei moderni dispositivi elettronici, in particolare nell'elettronica di consumo, dove i design compatti e leggeri sono prevalenti. Trasferendo efficacemente il calore dal dispositivo all'ambiente circostante, Dowsil SE 4485 aiuta a mantenere temperature di esercizio più basse, migliorando così l'efficienza e l'affidabilità del dispositivo per tutta la sua durata.

Proprietà migliorate

Dowsil SE 4485 si distingue per la sua combinazione unica di proprietà. È un materiale monocomponente con consistenza semifluida, che garantisce una facile applicazione. L'adesivo polimerizza rapidamente a temperatura ambiente e con un'umidità relativa dello 0-80%, raggiungendo oltre il 90% delle sue proprietà fisiche entro 4-7 ore. Con un'elevata conducibilità termica di 2,8 W/mK, collega efficacemente il calore dalla sorgente al dissipatore. Inoltre, la sua certificazione UL94V-0 garantisce che soddisfi i rigorosi standard di ignifugazione, rendendolo adatto a una vasta gamma di applicazioni elettroniche.

Scenari applicativi

Dowsil SE 4485 è ampiamente utilizzato in vari moduli elettronici per gestire efficacemente il calore. È particolarmente adatto per il raffreddamento di componenti elettronici in lampade, dispositivi di comunicazione e apparecchiature di alimentazione. La capacità dell'adesivo di formare un elastomero durevole e a bassa sollecitazione lo rende ideale per applicazioni in cui la gestione termica e la stabilità meccanica sono fondamentali. La sua compatibilità con una varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, vetro e laminati, resine e plastiche selezionati, ne aumenta ulteriormente la versatilità nell'assemblaggio elettronico.