DOWSIL 3-1965 18Kg Tiga Anti-Cat Penggunaan Industri dan Otomotif Lapisan Cat

DOWSIL™ 3-1965 Lapisan Konformal

Atribut Produk Dasar

Dowsil 3-1965 adalah lapisan konformal satu bagian, tanpa pelarut, viskositas rendah yang dirancang untuk memberikan perlindungan yang andal untuk komponen elektronik. Ia mengeras pada suhu ruangan dan menawarkan hasil akhir elastomerik yang lembut dan bertegangan rendah. Produk ini memenuhi standar UL V-0, Mil-I-46058C Amandemen 7, dan IPC-CC-830 Amandemen 1, memastikan kesesuaiannya untuk berbagai aplikasi.

Pengantar Produk

• Lapisan Konformal Dowsil 3-1965 adalah solusi serbaguna untuk melindungi komponen elektronik sensitif dari tekanan lingkungan seperti kelembaban, debu, dan bahan kimia. Viskositasnya yang rendah memungkinkan aliran dan pengisian yang sangat baik di celah dan ruang sempit, menjadikannya ideal untuk desain papan sirkuit yang kompleks. Lapisan mengeras pada suhu ruangan dengan percepatan panas opsional, memberikan fleksibilitas dalam pemrosesan. Ia diformulasikan untuk memberikan daya rekat yang baik pada berbagai substrat, termasuk yang digunakan dengan solder rendah padatan (tanpa pembersihan) dan tanpa timbal.

Atribut yang Ditingkatkan

Salah satu fitur utama Dowsil 3-1965 adalah viskositasnya yang rendah, yang meningkatkan kemampuannya untuk mengalir dan mengisi celah dan ruang sempit, memastikan perlindungan komprehensif untuk komponen yang rumit. Lapisan mengeras menjadi elastomer yang lembut dan bertegangan rendah, yang membantu mengurangi tekanan pada komponen dan interkoneksi yang sensitif. Ia memiliki Klasifikasi Mudah Terbakar UL 94 V-0, menjadikannya cocok untuk aplikasi yang membutuhkan ketahanan api tinggi. Produk ini juga menyertakan indikator UV untuk inspeksi mudah di bawah sinar UV, memastikan kontrol kualitas selama proses pelapisan.

Skenario Aplikasi

Dowsil 3-1965 banyak digunakan dalam industri elektronik untuk melapisi papan sirkuit kaku dan fleksibel, papan kabel cetak elektronik (PWB), dan komponen sensitif. Ia sangat cocok untuk aplikasi yang melibatkan desain pitch halus dan proses solder rendah padatan (tanpa pembersihan) atau tanpa timbal. Kemampuan produk untuk mengeras pada suhu ruangan dengan percepatan panas opsional menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk lingkungan manufaktur volume tinggi di mana efisiensi sangat penting.