DOWSIL 3-1965 18Kg Trzy Antypoślizgowe Przemysłowe i Motoryzacyjne Zastosowanie Powłoka Malarska

DOWSIL™ 3-1965 Powłoka Konforemna

Podstawowe Atrybuty Produktu

Dowsil 3-1965 to jednoskładnikowa, bezrozpuszczalnikowa powłoka konforemna o niskiej lepkości, zaprojektowana w celu zapewnienia niezawodnej ochrony komponentów elektronicznych. Utwardza się w temperaturze pokojowej i oferuje miękkie, niskonaprężeniowe, elastomerowe wykończenie. Produkt ten jest zgodny z normami UL V-0, Mil-I-46058C Amendment 7 i IPC-CC-830 Amendment 1, co zapewnia jego przydatność do szerokiego zakresu zastosowań.

Wprowadzenie do Produktu

• Powłoka konforemna Dowsil 3-1965 to wszechstronne rozwiązanie do ochrony wrażliwych komponentów elektronicznych przed czynnikami środowiskowymi, takimi jak wilgoć, kurz i chemikalia. Niska lepkość pozwala na doskonały przepływ i wypełnianie wąskich szczelin i przestrzeni, co czyni ją idealną do skomplikowanych projektów płytek drukowanych. Powłoka utwardza się w temperaturze pokojowej z opcjonalnym przyspieszeniem cieplnym, zapewniając elastyczność w przetwarzaniu. Została opracowana w celu zapewnienia dobrej przyczepności do różnych podłoży, w tym tych stosowanych z lutowiami o niskiej zawartości ciał stałych (bez czyszczenia) i bezołowiowymi.

Ulepszone Atrybuty

Jedną z kluczowych cech Dowsil 3-1965 jest jej niska lepkość, która zwiększa zdolność do przepływu i wypełniania wąskich szczelin i przestrzeni, zapewniając kompleksową ochronę skomplikowanych komponentów. Powłoka utwardza się do miękkiego, niskonaprężeniowego elastomeru, co pomaga zmniejszyć naprężenia na wrażliwych komponentach i połączeniach. Posiada klasyfikację palności UL 94 V-0, co sprawia, że nadaje się do zastosowań wymagających wysokiej odporności na płomienie. Produkt zawiera również wskaźnik UV ułatwiający kontrolę pod światłem UV, zapewniając kontrolę jakości podczas procesu powlekania.

Scenariusze Zastosowań

Dowsil 3-1965 jest szeroko stosowany w przemyśle elektronicznym do powlekania sztywnych i elastycznych płytek drukowanych, elektronicznych płytek drukowanych (PWB) i wrażliwych komponentów. Jest szczególnie odpowiedni do zastosowań obejmujących projekty o małym rastrze i procesy lutowania o niskiej zawartości ciał stałych (bez czyszczenia) lub bezołowiowe. Zdolność produktu do utwardzania w temperaturze pokojowej z opcjonalnym przyspieszeniem cieplnym sprawia, że jest to doskonały wybór dla środowisk produkcyjnych o dużej skali, gdzie wydajność jest kluczowa.