Grasso termico ad alte prestazioni Shin-Etsu X-23-7783D - TIM avanzato per il raffreddamento dei microprocessori

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CN¥3,626.26/kilograms 1-49 kilograms
prezzo
Shin-Etsu X-23-7783D High-Performance Thermal Grease - Advanced TIM for Microprocessor Cooling
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Caratteristiche
Specificazioni
Numero CAS.: ShinEtsu
Altri nomi: ShinEtsu X-23-7783
Materia Prima Principale: Silicone
Utilizzatori: Edilizia, fibre e abbigliamento, calzature e cuoio, imballaggio, trasporto, lavorazione del legno
Tipo: Materiale di interfaccia termica
Nome del prodotto: ShinEtsu X-23-7783
Pacchetto: 1 kg/pezzo
Resistenza alla temperatura: Altezza
Adesione: Forte
Non tossico:
Resistenza chimica: Eccellente
Tipo di prodotto: Silicone
Resistenza all'acqua: Eccellente
Flessibilità: Altezza
Inodore:
Resistenza al calore: Altezza
Viscosità: Altezza
Resistenza ai raggi UV: Altezza
Durabilità: Durabilità
Evidenziare:

Grassi termici Shin Etsu

,

Grasso Sintetico al Silicone

,

Silicone Shin Etsu

Informazioni di base
Luogo di origine: Giappone
Marca: ShinEtsu
Certificazione: TDS,SDS,Rohs
Numero di modello: ShinEtsu X-23-7783
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 1 pezzo
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Termini di pagamento: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000piece
Descrizione di prodotto

Grasso termico ad alte prestazioni Shin-Etsu X-23-7783D - TIM avanzato per il raffreddamento dei microprocessori

Attributi di base del prodotto​

Shin-Etsu X-23-7783D è un grasso termico grigio ad alta viscosità progettato per il raffreddamento di microprocessori ad alte prestazioni, con una conducibilità termica fino a 6 W/mK (senza solventi) e un contenuto di solvente del 2% per la compatibilità con la serigrafia.


Descrizione del prodotto​

Sviluppato da Shin-Etsu Chemical, il grasso termico X-23-7783D migliora la dissipazione del calore eliminando gli spazi d'aria (conducibilità dell'aria: 0,027 W/mK) tra processori e dissipatori. Viene applicato sulla parte superiore del processore, premuto uniformemente e l'eccesso può essere pulito con un panno morbido.


Caratteristiche principali​

  1. A base di solvente: contiene il 2% in peso di solvente per la serigrafia; richiede agitazione e polimerizzazione a 60°C/30min.
  2. Elevata stabilità: conservare al di sotto di 10°C; utilizzare subito dopo l'apertura.
  3. Doppia conducibilità: 4 W/mK (con solvente), 6 W/mK (senza solvente come X-23-7783).

Applicazioni

X-23-7783D è ampiamente utilizzato in CPU di server, GPU e raffreddamento LED ad alta potenza, in particolare nei processi di serigrafia automatizzati. Raccomandato da Intel/AMD per processori con TDP >100W


Specifiche tecniche

Proprietà Valore
​Aspetto​ Grigio
​Viscosità (25°C)​ 1500 Poise
​Conducibilità termica​ >4 W/mK (con solvente)

>6 W/mK (senza solvente, come X-23-7783)
​Contenuto volatile​ 2,5% (150°C×24 ore)


1. Chi siamo?

Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. Serviamo i mercati globali: Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).

 

2. Quali prodotti offrite?

Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader globali tra cui:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive, ecc.

 

3. Come garantite la qualità del prodotto?

Garanzia di qualità attraverso:

Approvazione obbligatoria dei campioni di pre-produzione

Ispezione finale da parte del team QC prima della spedizione

Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

 

4. Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?

Fornitura affidabile: prodotti autentici dei migliori produttori

Supporto esperto: guida tecnica per la selezione dei prodotti

Conformità globale: certificazioni conformi agli standard del mercato di riferimento

Servizio efficiente: soluzioni personalizzate e supporto professionale

 

5. Quali servizi fornite?

Consegna​:EXW/FOB/CIF

Pagamento​:USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C

Supporto​:consulenza tecnica e coordinamento logistico


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