Attributi del prodotto - Sì.
Dowsil TC-5121C LV è un composto monocomponente, non curante, conduttivo termicamente, di colore giallo verdastro e consistenza fluidabile.È progettato per fornire un efficiente trasferimento di calore ed è adatto per l'uso in vari assemblaggi di sistemi PCB di fascia media-altaIl prodotto è caratterizzato dalla sua bassa resistenza termica e dalla capacità di ottenere spessori di linea di legame sottili (BLT).
Visualizzazione del prodotto - Sì.
Dowsil TC-5121C LV è un composto termicamente conduttivo che funge da materiale di interfaccia per gli assemblaggi di sistemi PCB. È progettato per facilitare l'eliminazione efficace del calore dai componenti elettronici,garantire prestazioni e affidabilità ottimaliLa formulazione unica del composto contribuisce a ridurre la resistenza termica e consente spessori di linea di legame sottili, che sono fondamentali per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore.La sua natura non curante elimina la necessità di forni per il curing, semplificando la procedura di domanda e riducendo i tempi di produzione.
Attributi speciali del prodotto - Sì.
Una delle caratteristiche più importanti del Dowsil TC-5121C LV è la sua matrice polimerica ottimizzata, che contribuisce a ridurre il pompaggio, garantendo stabilità e prestazioni a lungo termine.Il composto presenta una bassa resistenza termica e una elevata conduttività termica, il che lo rende un'ottima scelta per le applicazioni in cui è fondamentale un'efficiente dissipazione del calore.anche se è meglio evitare tale esposizione per mantenere le sue proprietàIl prodotto è progettato per mantenere una tenuta positiva del dissipatore di calore, migliorando il trasferimento di calore dal dispositivo al dissipatore di calore o al telaio.
Scenari di applicazione - Sì.
Dowsil TC-5121C LV è adatto per l'utilizzo in una varietà di sistemi PCB di fascia media-alta, in particolare nell'elettronica di consumo, dove i progetti compatti ed efficienti sono essenziali.È comunemente utilizzato in applicazioni come moduli di alimentazione, illuminazione a LED e elettronica automobilistica, dove è fondamentale una gestione termica efficace.La capacità del composto di ottenere spessori di linea di legame sottili lo rende ideale per applicazioni in cui lo spazio è limitato, ed è necessario un efficiente trasferimento di calore.