Konduktivitas Termal Lemak Silikon Dowsil TC5121C LV Heat Dissipation Paste

Dowsil TC5121C LV Pasta Disipasi Panas Konduktivitas Termal Tinggi Tc-5121clv Gemuk Silikon Konduktivitas Termal

Atribut Produk​​
Dowsil TC-5121C LV adalah senyawa konduktif termal satu bagian, tidak mengeras, berwarna hijau kekuningan dan memiliki konsistensi yang dapat mengalir. Didesain untuk menyediakan transfer panas yang efisien dan cocok digunakan dalam berbagai perakitan sistem PCB kelas menengah hingga atas. Produk ini dicirikan oleh resistansi termal yang rendah dan kemampuan untuk mencapai ketebalan garis ikatan (BLT) yang tipis.

Ikhtisar Produk​​
Dowsil TC-5121C LV adalah senyawa konduktif termal yang berfungsi sebagai bahan antarmuka untuk perakitan sistem PCB. Didesain untuk memfasilitasi pembuangan panas yang efektif dari komponen elektronik, memastikan kinerja dan keandalan yang optimal. Formulasi unik senyawa ini membantu mengurangi resistansi termal dan memungkinkan ketebalan garis ikatan yang tipis, yang sangat penting untuk meningkatkan efisiensi transfer panas. Sifatnya yang tidak mengeras menghilangkan kebutuhan akan oven pengeringan, menyederhanakan proses aplikasi dan mengurangi waktu produksi.

Atribut Produk Khusus​​
Salah satu fitur unggulan dari Dowsil TC-5121C LV adalah matriks polimernya yang dioptimalkan, yang membantu mengurangi pemompaan keluar, memastikan stabilitas dan kinerja jangka panjang. Senyawa ini menunjukkan resistansi termal yang rendah dan konduktivitas termal yang tinggi, menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk aplikasi di mana pembuangan panas yang efisien sangat penting. Selain itu, tahan terhadap paparan pelarut minimal atau intermiten, meskipun yang terbaik adalah menghindari paparan tersebut untuk mempertahankan sifat-sifatnya. Produk ini dirancang untuk mempertahankan segel heat sink yang positif, meningkatkan transfer panas dari perangkat ke heat sink atau sasis.

Skenario Aplikasi​​
Dowsil TC-5121C LV cocok digunakan dalam berbagai perakitan sistem PCB kelas menengah hingga atas, khususnya dalam elektronik konsumen di mana desain yang ringkas dan efisien sangat penting. Umumnya digunakan dalam aplikasi seperti modul daya, pencahayaan LED, dan elektronik otomotif, di mana manajemen termal yang efektif sangat penting. Kemampuan senyawa ini untuk mencapai ketebalan garis ikatan yang tipis membuatnya ideal untuk aplikasi di mana ruang terbatas, dan transfer panas yang efisien diperlukan.