Adesivo siliconico per incapsulamento di componenti elettronici Momentive TN3405-C
Proprietà del prodotto
Criteri |
Proprietà |
Aspetto |
Fluido, colore trasparente |
Viscosità |
30 Pa.s |
Tempo senza appiccicosità (23°C) |
7 min |
Proprietà dopo la polimerizzazione (3 giorni @23°C, 50% UR) |
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Aspetto |
Gomma elastica trasparente |
Densità (23°C) |
1,02 g/cm³ |
Durezza (Tipo A) |
17 |
Resistenza alla trazione |
1,3 MPa |
Allungamento |
260 % |
Resistenza all'adesione¹ |
0,8 MPa |
Silossano volatile² (D3~D10) |
100 ppm |
Resistività volumetrica |
2,0 × 10¹⁵ Ω·cm |
Resistenza dielettrica |
25 kV/mm |
Costante dielettrica (60Hz) |
2,7 |
Fattore di dissipazione (60Hz) |
0,01 |
Impuritಠ(Na+, K+, Cl-) |
ciascuno < 2 ppm |
*1: taglio a sovrapposizione su vetro, 7 giorni @23°C, 50% UR
*2: Metodo di prova interno
Nota: Le proprietà tipiche sono dati medi e non devono essere utilizzati per o per sviluppare specifiche.
Introduzione al prodotto
Momentive TN3405-C è un sigillante adesivo siliconico monocomponente progettato per applicazioni di incapsulamento. Polimerizza a temperatura ambiente all'esposizione all'umidità atmosferica, eliminando la necessità di primer su molti substrati. Le caratteristiche principali includono un tempo senza appiccicosità rapido (7 minuti a 23°C), bassa volatilità e odore minimo durante la polimerizzazione, che rilascia solo vapore alcolico. Il prodotto polimerizzato forma una gomma elastica trasparente con eccellenti proprietà elettriche, come un'elevata resistività volumetrica e un basso fattore di dissipazione, che lo rende adatto per ambienti elettronici sensibili. Il confezionamento è disponibile in cartucce da 333 ml per una facile applicazione.
Proprietà migliorate
Approfondendo le proprietà fisiche, Momentive TN3405-C mostra una bassa durezza (17 Tipo A) e un elevato allungamento (260%), che forniscono eccezionale flessibilità e durata per ambienti con sollecitazioni dinamiche. La sua resistenza all'adesione di 0,8 MPa al vetro e l'adesione senza primer a substrati come alluminio, rame, resina fenolica e resina epossidica (come da tabella delle prestazioni di adesione) garantiscono un incollaggio affidabile senza trattamento superficiale aggiuntivo. Il prodotto funziona efficacemente su un ampio intervallo di temperature (-45°C a 200°C), con un basso contenuto di silossano volatile (100 ppm) che minimizza l'impatto ambientale durante la polimerizzazione. Le proprietà elettriche, come la resistenza dielettrica di 25 kV/mm e il fattore di dissipazione di 0,01 a 60Hz, lo rendono ideale per applicazioni ad alto isolamento, mentre le impurità (ciascuno <2 ppm per Na+, K+, Cl-) garantiscono la purezza per componenti sensibili.
Scenari applicativi
le applicazioni generali per gli incapsulanti siliconici includono l'incollaggio e la sigillatura nell'elettronica.
FAQ
1. Chi siamo?
Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. Serviamo i mercati globali: Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).
2. Quali prodotti offrite?
Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader globali tra cui:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,ecc.
3. Come garantite la qualità del prodotto?
Garanzia di qualità attraverso:
Approvazione obbligatoria dei campioni di pre-produzione
Ispezione finale da parte del team QC prima della spedizione
Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?
Fornitura affidabile:Prodotti autentici dei migliori produttori
Supporto esperto:Guida tecnica per la selezione dei prodotti
Conformità globale:Certificazioni conformi agli standard del mercato di riferimento
Servizio efficiente:Soluzioni personalizzate e supporto professionale
5. Quali servizi offrite?
Consegna:EXW/FOB/CIF
Pagamento:USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C
Supporto:Consulenza tecnica e coordinamento logistico
