Momentive TN3405-C Componente electrónico encapsulado Adhesivo de silicona
Propiedades del producto
| Criterios de evaluación |
Propiedades |
| Apariencia |
Color transparente y fluido |
| La viscosidad |
30 pases |
| Tiempo sin taco (23°C) |
7 minutos |
| Propiedades de curación (3 días @ 23°C, 50% HRC) |
|
| Apariencia |
De caucho elástico claro |
| Densidad (23°C) |
10,02 g/cm3 |
| Dureza (tipo A) |
17 |
| Resistencia a la tracción |
1.3 MPa |
| Elongado |
260 por ciento |
| Fuerza de adherencia1 |
0.8 MPa |
| Si se utiliza el método de clasificación de los hidrocarburos, se utilizará el método de clasificación de los hidrocarburos. |
100 ppm |
| Resistencia por volumen |
2.0 × 1015 Ω·cm |
| Resistencia dieléctrica |
25 kV/mm |
| Constante dieléctrica (60 Hz) |
2.7 |
| Factor de disipación (60 Hz) |
0.01 |
| Impuridades2 (Na+, K+, Cl-) |
cada uno < 2 ppm |
*1: corte de la cintura del vidrio, 7 días @ 23°C, 50% de HRC
*2: Método de ensayo interno
Nota: Las propiedades típicas son datos medios y no deben utilizarse como especificaciones ni para desarrollarlas.
Introducción del producto
Momentive TN3405-C es un sellador adhesivo de silicona de un solo componente diseñado para aplicaciones encapsuladoras.eliminando la necesidad de primeras en muchos sustratosLas características clave incluyen un tiempo rápido sin adherentes (7 minutos a 23 °C), baja volatilidad y un olor mínimo durante la curación, que libera solo vapor de alcohol.El producto curado forma un caucho elástico transparente con excelentes propiedades eléctricasEl envase está disponible en cartuchos de 333 ml para una fácil aplicación.
Propiedades mejoradas
Profundizando las propiedades físicas, el Momentive TN3405-C presenta una baja dureza (17 Tipo A) y un alto alargamiento (260%),que proporcionan una flexibilidad y una durabilidad excepcionales para entornos de estrés dinámicosSu resistencia a la adhesión al vidrio es de 0,8 MPa y su adhesión sin primer a sustratos como el aluminio, el cobre, la resina fenólica,y resina epoxi (según la tabla de rendimiento de adhesión) garantizan una unión confiable sin tratamiento superficial adicionalEl producto funciona eficazmente en un amplio rango de temperaturas (-45°C a 200°C), con un bajo contenido de siloxano volátil (100 ppm) minimizando el impacto ambiental durante el curado.como resistencia dieléctrica de 25 kV/mm y factor de disipación de 0.01 a 60 Hz, lo hacen ideal para aplicaciones de alto aislamiento, mientras que las impurezas (cada una < 2 ppm para Na +, K +, Cl-) garantizan la pureza de los componentes sensibles.
Escenarios de aplicación
Las aplicaciones generales de los encapsuladores de silicona incluyen el envasado y el sellado en la electrónica.
Preguntas frecuentes
1¿Quiénes somos?
Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018.Sudeste asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).
2¿Qué productos ofrece?
Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,y así sucesivamente
3¿Cómo garantizas la calidad del producto?
Aseguramiento de la calidad mediante:
Aprobación obligatoria de las muestras de preproducción
Inspección final por parte del equipo de control de calidad antes del envío
Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS y REACH
4¿Por qué elegirnos a nosotros sobre otros proveedores?
Suministro confiable:Productos auténticos de los mejores fabricantes
Apoyo de expertos:Guía técnica para la selección de productos
Cumplimiento global:Certificaciones que cumplan las normas del mercado objetivo
Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y apoyo profesional
5¿Qué servicios ofrece?
La entrega.:Exclusión de las mercancías
El pago.:USD/EUR/CNY/HKD mediante T/T, L/C
Apoyo :Consulta técnica y coordinación logística
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
