Pasta termica non siliconica Electrolube HTCX per un'efficiente dissipazione del calore elettronico
Proprietà del prodotto
Proprietà |
Valore |
Colore |
Bianco |
Base |
Miscela di fluidi sintetici |
Componente termoconduttivo |
Ossidi metallici in polvere |
Densità a 20°C (g/ml) |
2.61 |
Penetrazione cono a 20°C |
300 |
Viscosità a 1rpm (Pa s) |
127-141 |
Conducibilità termica (piastra calda protetta) |
1.35 W/m·K (calcolata) |
Conducibilità termica (flusso di calore) |
0.90 W/m·K |
Intervallo di temperatura |
-50°C a +180°C* |
Perdita di peso dopo 96 ore a 100°C |
<0.40% |
Permittività a 1 GHz |
4.2 |
Resistività volumetrica |
1 × 1014 Ohm-cm |
Resistenza dielettrica |
42 kV/mm |
Introduzione al prodotto
Electrolube HTCX è un composto per il trasferimento di calore ad alte prestazioni, non siliconico, progettato come una versione migliorata di HTC, con una migliore conducibilità termica, un minore spurgo di olio e una ridotta perdita di peso per evaporazione. Serve come un affidabile materiale di interfaccia termica per un'efficiente dissipazione del calore tra le superfici, ideale per applicazioni in cui i siliconi sono proibiti per evitare problemi di migrazione del silicone. La pasta non indurisce, consentendo una facile rilavorazione dei componenti ed è approvata per la conformità RoHS (2015/863/UE).
Proprietà migliorate
I valori di conducibilità termica variano in base ai metodi di misurazione: il metodo della piastra calda protetta produce un valore calcolato di 1,35 W/m·K, mentre il metodo del flusso di calore fornisce un valore più accurato di 0,90 W/m·K grazie alla considerazione della resistenza superficiale. Gli attributi chiave includono un'eccellente stabilità a temperature e umidità variabili, una bassa perdita di peso (<0.40% dopo 96 ore a 100°C) che indica una degradazione minima e elevate proprietà di isolamento elettrico (resistività volumetrica di 1 × 1014 Ohm-cm e resistenza dielettrica di 42 kV/mm). La densità di 2,61 g/ml e l'intervallo di viscosità di 127-141 Pa·s garantiscono una facile applicazione, ma le prestazioni dipendono dal raggiungimento di un film sottile e uniforme per massimizzare l'efficienza del flusso di calore.
Scenari applicativi
Electrolube HTCX è specificamente utilizzato per la gestione termica in componenti elettronici come diodi, transistor, tiristori, dissipatori di calore, raddrizzatori al silicone, semiconduttori, termostati, resistenze di potenza e radiatori, come dettagliato nella sezione "Istruzioni per l'uso" del TDS. Fonti online (ad esempio, il sito Web ufficiale di Electrolube e le schede tecniche dei distributori) confermano la sua applicazione nel raffreddamento di CPU/GPU, nell'elettronica di potenza, nei sensori automobilistici e nelle apparecchiature industriali in cui è necessaria una pasta termica non siliconica per prevenire la contaminazione e garantire un'efficiente dissipazione del calore in condizioni difficili.
FAQ
1. Chi siamo?
Siamo Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali con sede in Cina dal 2018. Serviamo i mercati globali: Cina continentale (60%), Sud-est asiatico (20%), Nord America (10%) ed Europa (10%).
2. Quali prodotti offrite?
Forniamo adesivi e sigillanti ad alte prestazioni dai leader globali tra cui:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive,ecc.
3. Come garantite la qualità del prodotto?
Garanzia di qualità attraverso:
Approvazione obbligatoria dei campioni di pre-produzione
Ispezione finale da parte del team QC prima della spedizione
Certificazioni internazionali: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. Perché scegliere noi rispetto ad altri fornitori?
Fornitura affidabile:Prodotti autentici dei migliori produttori
Supporto esperto:Guida tecnica per la selezione dei prodotti
Conformità globale:Certificazioni conformi agli standard del mercato di riferimento
Servizio efficiente:Soluzioni personalizzate e supporto professionale
5. Quali servizi offrite?
Consegna:EXW/FOB/CIF
Pagamento:USD/EUR/CNY/HKD tramite T/T, L/C
Supporto:Consulenza tecnica e coordinamento logistico
