Electrolube HTCX Nicht-Silikon-Wärmeleitpaste für effiziente Wärmeableitung in der Elektronik
Produkteigenschaften
Eigenschaft |
Wert |
Farbe |
Weiß |
Basis |
Mischung aus synthetischen Flüssigkeiten |
Wärmeleitfähige Komponente |
Pulverförmige Metalloxide |
Dichte bei 20°C (g/ml) |
2,61 |
Kegelpenetration bei 20°C |
300 |
Viskosität bei 1 U/min (Pa s) |
127-141 |
Wärmeleitfähigkeit (Guarded Hot Plate) |
1,35 W/m·K (berechnet) |
Wärmeleitfähigkeit (Wärmefluss) |
0,90 W/m·K |
Temperaturbereich |
-50°C bis +180°C* |
Gewichtsverlust nach 96 Stunden bei 100°C |
<0,40% |
Permittivität bei 1 GHz |
4,2 |
Volumenwiderstand |
1 × 1014 Ohm-cm |
Dielektrische Festigkeit |
42 kV/mm |
Produkteinführung
Electrolube HTCX ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste ohne Silikon, die als verbesserte Version von HTC entwickelt wurde und sich durch eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geringeres Ölausbluten und reduzierten Verdunstungsverlust auszeichnet. Sie dient als zuverlässiges Wärmeübergangsmaterial für eine effiziente Wärmeableitung zwischen Oberflächen und ist ideal für Anwendungen, bei denen Silikone verboten sind, um Probleme mit der Silikonmigration zu vermeiden. Die Paste ist nicht aushärtend, was eine einfache Nachbearbeitung von Komponenten ermöglicht, und ist RoHS-konform (2015/863/EU).
Verbesserte Eigenschaften
Die Wärmeleitfähigkeitswerte variieren je nach Messmethode: Die Guarded-Hot-Plate-Methode ergibt berechnete 1,35 W/m·K, während die Wärmeflussmethode aufgrund der Berücksichtigung des Oberflächenwiderstands genauere 0,90 W/m·K liefert. Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören eine ausgezeichnete Stabilität unter variierenden Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen, geringer Gewichtsverlust (<0,40 % nach 96 Stunden bei 100 °C), was auf eine minimale Zersetzung hindeutet, und hohe elektrische Isolationseigenschaften (Volumenwiderstand von 1 × 1014 Ohm-cm und dielektrische Festigkeit von 42 kV/mm). Die Dichte von 2,61 g/ml und der Viskositätsbereich von 127-141 Pa·s gewährleisten eine einfache Anwendung, aber die Leistung hängt davon ab, dass ein dünner, gleichmäßiger Film erzielt wird, um die Wärmeableitungseffizienz zu maximieren.
Anwendungsszenarien
Electrolube HTCX wird speziell für das Wärmemanagement in elektronischen Bauteilen wie Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Siliziumgleichrichtern, Halbleitern, Thermostaten, Leistungswiderständen und Kühlern verwendet, wie im Abschnitt "Gebrauchsanweisung" des technischen Datenblatts (TDS) detailliert beschrieben. Online-Quellen (z. B. die offizielle Electrolube-Website und Datenblätter der Händler) bestätigen die Anwendung in der CPU/GPU-Kühlung, Leistungselektronik, Automobilsensoren und Industrieanlagen, bei denen eine silikonfreie Wärmeleitpaste erforderlich ist, um Kontaminationen zu vermeiden und eine effiziente Wärmeableitung unter rauen Bedingungen zu gewährleisten.
FAQ
1. Wer sind wir?
Wir sind Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., ein professioneller Lieferant von Industrieklebstoffen und -dichtstoffen mit Sitz in China seit 2018. Wir bedienen globale Märkte: Festlandchina (60 %), Südostasien (20 %), Nordamerika (10 %) und Europa (10 %).
2. Welche Produkte bieten Sie an?
Wir liefern Hochleistungs-Klebstoffe und -Dichtstoffe von globalen Marktführern, darunter:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite und Momentive,etc.
3. Wie gewährleisten Sie die Produktqualität?
Qualitätssicherung durch:
Zwingende Genehmigung von Vorserienmustern
Endkontrolle durch das QC-Team vor dem Versand
Internationale Zertifizierungen: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. Warum sollten wir uns für Sie gegenüber anderen Lieferanten entscheiden?
Zuverlässige Lieferung:Originalprodukte von Top-Herstellern
Expertenunterstützung:Technische Beratung zur Produktauswahl
Globale Konformität:Zertifizierungen, die den Standards des Zielmarktes entsprechen
Effizienter Service:Kundenspezifische Lösungen & professionelle Unterstützung
5. Welche Dienstleistungen bieten Sie an?
Lieferung:EXW/FOB/CIF
Zahlung:USD/EUR/CNY/HKD per T/T, L/C
Unterstützung:Technische Beratung & Logistikkoordination
