3Bond 2212B 低温固化エポキシ粘着剤 - 電子部品の粘着密封のための効率的なソリューション

March 18, 2026

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ThreeBond 2212B 低温硬化エポキシ接着剤 - 電子部品接着シーリングの効率的なソリューション

ThreeBond 2212B は、日本のスリーボンド社が提供する単液型、低温高速硬化エポキシ接着剤で、電子・電気分野における精密接着、シーリング、ポッティング用途に特化して設計されています。エポキシ樹脂を主成分とし、優れた電気絶縁性、機械的強度、耐環境性を誇ります。混合不要で容易に作業でき、リレー、センサー、小型モーターコイルなどの様々な部品の長期的な信頼性保護に適しており、電子製造、輸送、産業制御などの分野で広く使用されています。

電子機器の小型化・集積化が進む中、部品には低温硬化、低応力、高保護性能を持つ接着剤への要求がますます高まっています。従来の常温硬化型エポキシ接着剤は、硬化速度が遅い、収縮が大きい、内部応力による部品損傷を起こしやすいといった問題を抱えています。一方、高温硬化型接着剤は、熱衝撃により熱に弱い部品を損傷させる可能性があります。特にリレーのシーリング、一時的なチップ固定、コイル含浸などの用途では、効率と安全性のバランスが取れた接着剤ソリューションが急務となっています。

コア性能上の利点

ThreeBond 2212B は、これらの業界の課題を的確に解決し、そのコア性能上の利点により、電子製造における理想的なサポート材料となります。

  • 低温高速硬化、熱に弱い部品に適しています:90℃で30分、120℃で15分で完全に硬化し、150℃の高温ではわずか1分で硬化が完了します。効率と安全性のバランスを取り、高温による熱に弱い部品の損傷を防ぎます。
  • 低収縮・低応力、精密部品を保護:硬化後の不揮発分は99%を超え、収縮が極めて少ないため、接着界面の内部応力を大幅に低減し、部品の変形や亀裂を防ぎます。リレーやセンサーなどの精密部品のシーリング・固定に特に適しています。
  • 優れた総合性能、多用途保護に対応:黒色のマットな外観で、粘度は25.0Pa・s (25℃) であり、微細な隙間への充填に適しています。引張せん断強度は10.2MPaに達し、優れた機械的強度を備えています。また、良好な耐湿性、耐薬品性、電気絶縁性を持ち、湿気、塩水噴霧、化学薬品などの過酷な環境からの侵食に効果的に耐えることができます。
  • 単液型混合不要、生産効率の向上:主剤と硬化剤の混合が不要で、開封後すぐに使用できるため、混合ミスを防ぎ、工程フローを簡略化します。自動生産ラインと手作業の両方のシナリオに対応し、生産管理コストを削減します。
  • 幅広い基材適合性、多様な材料に対応:金属、セラミック、ガラス、PCB、プラスチックなど、様々な基材を強固に接着でき、電子機器の異種材料部品の接着・シーリングニーズに対応し、極めて高い適合性を持ちます。
適用シナリオ
リレーのシーリングと固定

回路制御のコア部品であるリレーは、長期間のオン・オフ衝撃や環境侵食に耐える必要があります。ThreeBond 2212B は、低温高速硬化により緻密なシーリング層を形成し、ほこり、湿気、塩水噴霧を効果的に遮断し、内部接点やコイルを保護し、リレーの寿命と動作安定性を向上させます。産業制御、車載エレクトロニクス、スマートホームなどの分野で広く使用されています。

センサー部品の接着と保護

圧力、温度、変位などのセンサー部品は、接着精度と保護レベルに極めて高い要求があります。ThreeBond 2212B の低応力特性は、センサー内部構造の変形を防ぎ、測定精度を確保します。同時に、優れた耐湿性と絶縁性は、高温・高湿環境下でのセンサーに信頼性の高い保護を提供し、安定した信号伝送を保証します。産業オートメーション、車載センサー、医療機器などのシナリオに適応します。

小型モーターコイルの含浸と固定

小型モーター、マイクロポンプなどの機器のコイルは、長期間、電磁振動や温度変化の環境下で使用されます。ThreeBond 2212B の適度な粘度は、コイル巻線の隙間に素早く浸透します。硬化後、強固な一体構造を形成し、コイルの耐熱性、耐振動性、絶縁性を向上させ、巻線の緩みによる短絡を防ぎ、モーター機器の動作寿命を延長します。家電製品、小型動力機器などの分野に適しています。

一時的なチップ固定と小型部品のモールド

電子部品の製造プロセスにおいて、一時的なチップ固定や小型部品のモールドなどの工程では、高速硬化と容易な剥離が必要です。ThreeBond 2212B の低温高速硬化特性は、工程効率のニーズを満たします。硬化後の剛直な構造は、部品加工を安定的にサポートし、同時に適切な技術により剥離が可能であり、チップパッケージング、マイクロ部品アセンブリなどの電子製造工程に適応します。

適用上の注意点
  • 接着面を清潔で乾燥した状態にし、油分が付着していないことを確認し、拭き取り、スプレー、ディスペンスなどの方法で塗布してください。
  • 塗布量は接着面積をカバーするのに適量とし、過剰な堆積を避けてください。
  • 最適な性能を発揮するために、硬化条件に厳密に従って加熱し、完全な硬化を確保してください。
  • 塗布後の残余製品は、吸湿して性能に影響を与えるのを防ぐため、密閉して保管してください。
保管要件
  • 密閉された、涼しく乾燥した環境で保管し、直射日光や高温多湿を避けてください。
  • 未開封製品は15℃~30℃で保管し、賞味期限は最大12ヶ月です(製品ラベルを参照)。
  • 火気や熱源から遠ざけ、強酸化剤や酸との混合を避けてください。

単液型混合不要、低温高速硬化、低応力、高保護というコアメリットにより、ThreeBond 2212B は電子部品の接着・シーリングの多様なニーズに完璧に対応します。生産効率を向上させるだけでなく、複雑な環境下での電子機器の長期的な信頼性動作を保証し、電子製造、輸送、産業制御などの分野におけるエポキシ接着剤の理想的な選択肢となります。

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