July 1, 2026
高出力密度デバイス封止のための流動性、光学純度、および基板密着性に関する LED 業界の厳しい要求に対応するため、デュポン (旧ダウ コーニング) は、2 液混合比 1:1 の光学的に透明なシリコーン封止剤 OE-6351 で DUROPTIX® ポートフォリオを拡張します。この製品は、高温リフローはんだ付け、耐湿熱老化、長期光学的安定性などの課題に対応するように設計されており、一般照明やディスプレイのカプセル化用途で実証済みのソリューションとして機能します。
DUROPTIX OE-6351 は、混合粘度がわずか 2800 cP (パート A: 3100 cP、パート B: 2400 cP) という顕著な低粘度を特徴としています。この特性により、優れた流動性と隙間充填能力が得られ、工業用自動塗布プロセスとの高い互換性が得られます。マイクロギャップのスムーズな充填を促進し、空気の閉じ込めを軽減し、特に SMD LED およびレンズ成形用途に適しています。
接着力の点では、OE-6351 は自己下塗り性があり、下塗りされていないガラス上で最大 360 psi (2.5 MPa) の重ねせん断強度を示します。アルミニウムやセラミックなどの LED パッケージングで一般的に使用される基板上で、追加の下塗りなしで良好な接着を実現します。これにより、製造プロセスが簡素化されるだけでなく、プライマー剤によるイオン汚染のリスクも軽減されます。この文書には、プラズマ処理などの表面活性化方法により最終的な接着力をさらに高めることができると記載されています。
光学性能は、LED カプセル化における中心的な指標です。 OE-6351 は、屈折率 1.41 で 450 nm (厚さ 1 mm) で 98% の透明度を実現し、界面全反射による光損失を効果的に低減し、光抽出効率を維持します。一方、この製品はイオン性不純物を厳密に管理しており（Na⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁺ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ ⁻ 0.5 ppm）、チップのリーク電流やイオンマイグレーションによる硫化による黒ずみのリスクを大幅に低減します。
電気的には、700 ボルト/ミル (28 kV/mm) の絶縁耐力と 1.4*10¹⁶ Ω・cm の体積抵抗率を備えています。安定した誘電率 (1 MHz で 3.0) と誘電正接 (0.0012) により、高密度集積回路に信頼性の高い絶縁を提供します。線熱膨張係数 (CTE) は 300 ppm/°C で、-45 °C ～ 200 °C の動作範囲内で熱サイクル応力を吸収し、内部の金ワイヤとチップを保護します。
OE-6351 は、25°C で最大 24 時間の作業時間 (ポットライフ) を提供し、複雑な複数の塗布経路に十分な処理ウィンドウを提供し、150°C で 180 分で熱硬化を完了します。付加硬化型シリコーンであるため、特定の材料（有機スズ、硫黄および硫黄含有材料、不飽和炭化水素可塑剤など）によって阻害される可能性があり、適切な硬化が妨げられる可能性があります。新しい基材またはフラックスを導入する前に、小規模な適合性テストを行うことをお勧めします。
