DuPont stellt DUROPTIX OE-6351 hochklares selbstprimierendes Silicone-Kapseln zur Optimierung der LED-Präzision vor

Um den strengen Anforderungen der LED-Industrie hinsichtlich Fließfähigkeit, optischer Reinheit und Substrathaftung für die Verkapselung von Geräten mit hoher Leistungsdichte gerecht zu werden, erweitert DuPont (ehemals Dow Corning) sein DUROPTIX®-Portfolio um OE-6351, ein zweiteiliges optisch transparentes Silikonverkapselungsmittel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1. Dieses Produkt wurde für Herausforderungen wie Hochtemperatur-Reflow-Löten, Feuchtigkeits-/Wärmealterungsbeständigkeit und langfristige optische Stabilität entwickelt und dient als bewährte Lösung für allgemeine Beleuchtungs- und Display-Verkapselungsanwendungen.

DUROPTIX OE-6351 zeichnet sich durch eine besonders niedrige Viskosität aus, mit einer Mischviskosität von nur 2800 cP​ (Teil A: 3100 cP, Teil B: 2400 cP). Diese Eigenschaft sorgt für eine hervorragende Fließfähigkeit und Fähigkeit zum Füllen von Lücken, wodurch es sehr gut mit industriellen automatisierten Dosierprozessen kompatibel ist. Es erleichtert das reibungslose Füllen von Mikrospalten und reduziert Lufteinschlüsse, besonders geeignet für SMD-LED- und Linsenformanwendungen.

Was die Haftung angeht, ist OE-6351 selbstansaugend und zeigt ohne Grundierung eine Überlappungsscherfestigkeit auf Glas von bis zu 360 psi (2,5 MPa). Auf häufig in LED-Verpackungen verwendeten Substraten wie Aluminium und Keramik wird eine gute Haftung ohne zusätzliche Grundierung erreicht. Dies vereinfacht nicht nur den Produktionsprozess, sondern verringert auch das Risiko einer ionischen Kontamination durch Grundierungsmittel. Das Dokument stellt fest, dass Oberflächenaktivierungsmethoden wie die Plasmabehandlung die endgültige Haftung weiter verbessern können.

Die optische Leistung ist eine zentrale Messgröße bei der LED-Verkapselung. OE-6351 bietet 98 % Transparenz bei 450 nm (1 mm Dicke) mit einem Brechungsindex von 1,41, wodurch der optische Verlust durch Totalreflexion an der Grenzfläche effektiv reduziert und die Lichtextraktionseffizienz aufrechterhalten wird. Unterdessen kontrolliert das Produkt ionische Verunreinigungen streng (Na⁺ ≤ 0,2 ppm, K⁺ ≤ 0,2 ppm, Cl⁻ ≤ 0,5 ppm), wodurch das Risiko eines Chip-Leckstroms oder einer durch Schwefelung verursachten Verdunkelung durch Ionenmigration deutlich reduziert wird.

Elektrisch bietet es eine Spannungsfestigkeit von 700 Volt/mil (28 kV/mm)​ und einen Volumenwiderstand von 1,4*10¹⁶ Ohm·cm. Mit einer stabilen Dielektrizitätskonstante (3,0 bei 1 MHz) und einem Verlustfaktor (0,0012) bietet es eine zuverlässige Isolierung für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte. Sein linearer Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) beträgt 300 ppm/°C und ermöglicht es ihm, Temperaturwechselbelastungen im Betriebsbereich von -45 °C bis 200 °C zu absorbieren und so interne Golddrähte und Chips zu schützen.

OE-6351 bietet eine Verarbeitungszeit (Topfzeit) von bis zu 24 Stunden bei 25 °C, bietet ein großzügiges Verarbeitungsfenster für komplexe Mehrfach-Dosierwege und schließt die Wärmehärtung in 180 Minuten bei 150 °C ab. Da es sich um ein additionsvernetzendes Silikon handelt, kann es durch bestimmte Materialien (z. B. Organozinn, Schwefel und schwefelhaltige Materialien, ungesättigte Kohlenwasserstoff-Weichmacher) gehemmt werden, was eine ordnungsgemäße Aushärtung verhindern könnte. Vor der Einführung neuer Substrate oder Flussmittel wird ein kleiner Verträglichkeitstest empfohlen.