シリコーン熱伝導グリス DOWSIL TC-5622 1kg 建設/輸送用

DOWSIL TC-5622 1Kg 熱伝導性グリース 建設および輸送用

基本製品特性

• ​​熱伝導率​​: 4.3 W/m·K
• ​​色​​: 灰色
• ​​粘度​​: 95,000 mPa·s
• ​​形状​​: グリース状
• ​​主な成分​​: 高熱伝導性金属酸化物を含むシリコーン系グリース

製品紹介

DOWSIL™ TC-5622 は、電子デバイスの熱管理における課題に対応するために特別に設計された、シリコーン系グリースをベースとした高性能熱伝導性コンパウンドです。その独自の配合は、高熱伝導性金属酸化物とシリコーンマトリックスを組み合わせ、優れた電気絶縁性を維持しながら、放熱効率を大幅に向上させます。この製品は、熱伝導体と接着剤の両方の機能を持ち、安定したゴム状のシーラント層を形成するため、ハイエンドのマイクロプロセッサ、パワーエレクトロニクスコンポーネント、およびその他の同様の用途に適しています。その低い熱インピーダンスと長期的な熱安定性により、高負荷または高温環境下でも信頼性の高い性能を保証します。

高度な製品機能

1. ​​優れた熱伝導率​​
   TC-5622 は、平均して標準的な熱伝導性グリースよりも​​10%～15%高い​​熱効率を提供し、チップから発生する熱を迅速に放出し、デバイスの動作温度を下げます。

2. ​​広い温度範囲での安定性​​
   極端な温度（-50℃～200℃）で化学的安定性を維持し、熱膨張係数の不一致による材料の故障を防ぎます。

3. ​​容易な加工性​​
   95,000 mPa·s の粘度により、高い流動性を実現し、スクリーン印刷またはステンシル印刷による精密な塗布を可能にし、製造プロセスを簡素化します。

4. ​​幅広い互換性​​
   プラスチック、セラミック、金属（アルミニウム、銅など）を含む幅広い基材と互換性があり、プライマーを必要とせずに強力な結合を形成します。

アプリケーションシナリオ

1. ​​電子デバイスの放熱​​

   • ​​CPU/GPU パッケージング​​: ラップトップおよびサーバーチップの高電力密度放熱に使用され、熱暴走のリスクを軽減します。
   • ​​パワーモジュール​​: IGBT、SiC、およびその他のパワー半導体デバイスの絶縁および熱伝導に適しています。

2. ​​産業用機器​​

   • ​​パワーモジュール​​: AC-DC/DC-DC コンバーターの熱伝導経路を最適化します。
   • ​​センサーとトランジスタ​​: PTC 発熱体または NTC 温度センサーを過熱による損傷から保護します。

3. ​​新エネルギー部門​​

   • ​​電気自動車バッテリー管理システム (BMS)​​: バッテリーパック内の均一な温度分布を確保し、耐用年数を延長します。
   • ​​太陽光発電インバーター​​: インバーターの効率を向上させ、過熱によるダウンタイムのリスクを軽減します。

1. 私たちは誰ですか？

私たちは、2018 年から中国に拠点を置く、プロの工業用接着剤およびシーラントのサプライヤーである深セン華智盛新材料技術有限公司です。グローバル市場（中国本土 60%、東南アジア 20%、北米 10%、ヨーロッパ 10%）にサービスを提供しています。

2. どのような製品を提供していますか？

Cemedine、Dow Corning、Shin-Etsu、Araldite、Momentive など、世界のリーディングカンパニーの高性能接着剤とシーラントを提供しています。

3. 製品の品質をどのように保証していますか？

以下の品質保証:

製造前のサンプル承認の義務化

出荷前の QC チームによる最終検査

国際認証: SGS、UL、FDA、RoHS、REACH

4. 他のサプライヤーではなく、なぜ私たちを選ぶのですか？

信頼できる供給: トップメーカーからの正規品

専門家のサポート: 製品選択のための技術指導

グローバルコンプライアンス: 対象市場基準を満たす認証

効率的なサービス: カスタマイズされたソリューションと専門的なサポート

5. どのようなサービスを提供していますか？

配送​: EXW/FOB/CIF

支払い​: T/T、L/C による USD/EUR/CNY/HKD

サポート​: 技術相談とロジスティクス調整