DOWSIL TC-5622 1Kg Pasta Térmica Grasa de Silicona de Alta Conductividad Térmica Para Construcción y Transporte
DOWSIL™ TC-5622 es un compuesto térmico de alto rendimiento a base de grasa de silicona, diseñado específicamente para abordar los desafíos de gestión térmica en dispositivos electrónicos. Su formulación única combina óxidos metálicos de alta conductividad con una matriz de silicona, mejorando significativamente la eficiencia de disipación de calor mientras mantiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico. Este producto funciona dualmente como conductor térmico y adhesivo, formando una capa sellante estable similar al caucho, lo que lo hace adecuado para microprocesadores de alta gama, componentes electrónicos de potencia y otras aplicaciones similares. Su baja impedancia térmica y estabilidad térmica a largo plazo aseguran un rendimiento confiable incluso en entornos de alta tensión o alta temperatura.
Conductividad Térmica Superior
TC-5622 ofrece una eficiencia térmica 10%–15% más alta que las grasas térmicas estándar en promedio, disipando rápidamente el calor generado por los chips para reducir las temperaturas de funcionamiento del dispositivo.
Estabilidad en un Amplio Rango de Temperaturas
Mantiene la estabilidad química en temperaturas extremas (-50°C a 200°C), evitando fallas del material causadas por coeficientes de expansión térmica desajustados.
Facilidad de Procesamiento
Con una viscosidad de 95,000 mPa·s, ofrece alta fluidez, lo que permite una aplicación precisa mediante serigrafía o impresión con plantilla para simplificar los procesos de fabricación.
Amplia Compatibilidad
Es compatible con una amplia gama de sustratos, incluyendo plásticos, cerámicas y metales (por ejemplo, aluminio, cobre), y forma fuertes enlaces sin necesidad de una imprimación.
Disipación de Calor de Dispositivos Electrónicos
Equipos Industriales
Sector de la Nueva Energía
Propiedad | Unidad | Valor | Condición de Prueba |
---|---|---|---|
Viscosidad | cP | 95,000 | Brookfield RVT |
Densidad Específica | - | 2.5 | Sin curar |
Conductividad Térmica | W/mK | 4.3 | ASTM D5470 |
Resistencia Térmica | °C·cm²/W | 0.06 | @25N/cm² |
Grosor de la Línea de Unión | mm | 0.02 | - |
1. ¿Quiénes somos?
Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).
2. ¿Qué productos ofrecen?
Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive, etc.
3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?
Garantía de calidad a través de:
Aprobación obligatoria de muestras de preproducción
Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío
Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?
Suministro Confiable: Productos auténticos de los principales fabricantes
Soporte Experto: Guía técnica para la selección de productos
Cumplimiento Global: Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo
Servicio Eficiente: Soluciones personalizadas y soporte profesional
5. ¿Qué servicios ofrecen?
Entrega:EXW/FOB/CIF
Pago:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C
Soporte:Consultoría técnica y coordinación logística