Shin‑Etsu, 고급 전자 씰링 및 개스킷용 KE‑347 1성분 RTV 실리콘 고무 출시

May 29, 2026

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신에쓰가 첨단 전자 밀폐 및 밀착을 위한 KE‐347 일 부품 RTV 실리콘 고무를 출시

실리콘 소재의 세계적 리더인 신에쓰는 공식적으로 KE-347을 선보이고 있습니다.부식성이 없는 조화법과 우수한 부착되지 않은 접착력, KE-347은 전자 상자 및 포름 인 포스트 가스케팅 애플리케이션에 내구성 있는 엘라스토메러 밀착을 제공합니다.

응축 경화 RTV 실리콘으로서 KE-347은 혼합을 필요로하지 않으며 직접 적용 할 수 있습니다. 약 4 분 이내에 피부를 벗겨내고 23 °C/50% RH에서 7 일 이내에 완전히 경화하여 단단한,생산성을 향상시키기 위해 자동 분배 및 수동 조립에 이상적인 오래 지속 가능한 고무.

주요 이점

  • 중성 및 부식성:민감한 전자제품, PCB, 금속 및 플라스틱에 안전합니다. 냄새가 적고 부식성 부산물이 없습니다.
  • 우수한 비프림 접착력:프라이머 없이 금속, 플라스틱, 유리 및 세라믹에 강한 결합; 절단 강도 0.80MPa, 팽창 강도 1.97MPa, 연장 300%.
  • 우수한 전기 및 열 안정성:부피 저항성 10TΩ·m, 변전 강도 20kV/mm; 가혹한 환경에서 장기 신뢰성을 위해 작동 온도 -40°C ~ +180°C.
  • 자기 평준화 및 쉬운 처리:중도의 점착성 (55Pa·s) 은 균일하고 부드러운 구슬과 가공 작업을 줄이는 데 있어 느슨하지 않고 유출을 가능하게합니다.

전형적 사용법

  • 전자 밀폐:센서, PCB, 커넥터, LED 드라이버 및 통신 모듈의 습도, 먼지 및 진동 보호
  • 폼-인-플레이스 가스케팅 (FIPG):고형 기하학에서 전통적인 밀착을 대체하는 가구, 장치 및 플랜지에 대한 탄력적 인 밀착.
  • 정밀 부품 고정:열 및 진동 저항을 뛰어난 광학 장치, 가전 및 자동차 전자 장치에 대한 결합 및 위치.

제품 사양

항목 가치
구성 요소 일부분
치료 시스템 방온 응축
공짜 시간 4분 (23°C)
단단함 해안 A 30
밀도 10.04g/cm3 (23°C)
온도 범위 -40°C ~ +180°C
색상 검은색/백색/투명
다이 일렉트릭 강도 20kV/mm

신에쓰는 전자제품, 자동차, 가전 및 통신 산업에 대한 신뢰성과 생산성을 향상시키는 고성능 실리콘 솔루션을 계속 제공합니다.

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