Shin-Etsu lanza KE‐347 Monocomponente de caucho de silicona RTV para sellado electrónico avanzado y juntas

May 29, 2026

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Shin‑Etsu lanza caucho de silicona RTV de un componente KE‑347 para sellado y juntas electrónicos avanzados

Shin‑Etsu, líder mundial en materiales de silicona, presenta oficialmente KE‑347, un adhesivo de silicona autonivelante, de un solo componente, que cura a temperatura ambiente. Con una formulación de curado neutro, poco olor, no corrosiva y una excelente adhesión sin imprimación, KE‑347 ofrece un sellado elastomérico duradero para gabinetes de componentes electrónicos y aplicaciones de juntas de forma in situ.

Como silicona RTV de curado por condensación, KE‑347 no requiere mezclarse y se puede aplicar directamente. Se pela en aproximadamente 4 minutos y cura completamente en 7 días a 23 ℃/50 % RH, formando una goma resistente y duradera ideal para la dosificación automatizada y el ensamblaje manual para mejorar la productividad.

Ventajas clave

  • Neutro y no corrosivo:Seguro para componentes electrónicos sensibles, PCB, metales y plásticos con poco olor y sin subproductos corrosivos.
  • Excelente adherencia sin imprimación:Se adhiere fuertemente a metales, plásticos, vidrio y cerámica sin imprimación; resistencia al corte 0,80 MPa, resistencia a la tracción 1,97 MPa, alargamiento 300 %.
  • Excelente estabilidad eléctrica y térmica:Resistividad de volumen 10TΩ·m, rigidez dieléctrica 20kV/mm; Temperatura de funcionamiento de -40 ℃ a +180 ℃ para confiabilidad a largo plazo en entornos hostiles.
  • Autonivelante y fácil procesamiento:La viscosidad media (55 Pa·s) permite un flujo sin hundimiento para lograr cordones uniformes y lisos y un trabajo de acabado reducido.

Aplicaciones típicas

  • Sellado electrónico:Protección contra humedad, polvo y vibraciones para sensores, PCB, conectores, controladores LED y módulos de telecomunicaciones.
  • Juntas formadas in situ (FIPG):Sellado elástico para carcasas, envolventes y bridas, sustituyendo a las juntas convencionales en geometrías complejas.
  • Fijación de componentes de precisión:Unión y posicionamiento de dispositivos ópticos, electrodomésticos y electrónica automotriz con excelente resistencia térmica y a vibraciones.

Especificaciones del producto

Artículo Valor
Componente Una parte
Sistema de curación Condensación a temperatura ambiente
Tiempo libre de virada 4 minutos (23℃)
Dureza Orilla A 30
Densidad 1,04 g/cm³ (23 ℃)
Rango de temperatura -40 ℃ a +180 ℃
Color Negro/Blanco/Translúcido
Rigidez dieléctrica 20 kV/mm

Shin‑Etsu continúa brindando soluciones de silicona de alto rendimiento que mejoran la confiabilidad y la productividad para las industrias de electrónica, automoción, electrodomésticos y telecomunicaciones.

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