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palavras-chave [ silicone adhesive sealant ] Combine 162 produtos.
Molykote 55 O-Ring Grease à base de silício para selos de O-Rings

Molykote 55 O-Ring Grease à base de silício para selos de O-Rings

preço: CN¥849.69/pieces 1-99 pieces MOQ: 1
Nome do produto Molykote 55-ORING
Tipo Graxa
Pacote 1kg/Peça
Protecção contra a corrosão do produto Excelente
Formulário do produto Sólido
Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

Shin-Etsu KM-740T Rubber Resin Release Agent Silicone Emulsion

preço: CN¥10,284.26/barrels 1-19 barrels
Aparência Emulsão branca cremosa
Teor não volátil 39% (a 105 ℃ × 3h)
Viscosidade do fluido base 350 mm²/s (25 ℃)
Caráter iônico não iônico
Especificações 16 kg
Borracha de Silicone Momentive RTV11 para Encapsulamento e Contato com Alimentos

Borracha de Silicone Momentive RTV11 para Encapsulamento e Contato com Alimentos

preço: CN¥943.83/barrels 1-99 barrels
Color White
Viscosity (Uncured) 11,000 cps
Specific Gravity 1.19
Work Time (0.5% DBT @25°C) 1.5 hour
Cure Time (0.5% DBT @25°C) 24 hours
Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

Dowsil CN-6015 Thermally Conductive Encapsulant with 1:1 Mix Ratio High Thermal Conductivity 1.6 W/m·K and UL 94 V-0 Flame Retardancy

preço: 4979 MOQ: 1
Marca Dowsil
Modelo CN-6015
Especificações 50kg
Categoria Composto de preparação
Detalhes da embalagem 50kg
PEG-12 Dimeticona Emulsionante de Silicone Hidrofílico Cuidados Pessoais 200-400 CST

PEG-12 Dimeticona Emulsionante de Silicone Hidrofílico Cuidados Pessoais 200-400 CST

preço: CN¥42.18/kilograms 1-24 kilograms MOQ: 1
Nome INCI PEG-12 dimeticona
Número CAS. 6809-70-7/9016-00-6
Outros Nomes Polidimetilsiloxano
MF C5H6Si
Purificação 99%
Revestimento de Silicone Flexível Electrolube FSC para Proteção de PCB na Indústria Ferroviária

Revestimento de Silicone Flexível Electrolube FSC para Proteção de PCB na Indústria Ferroviária

preço: CN¥3,645.99/pieces MOQ: 1
Aparência Líquido transparente translúcido
Densidade a 20°C 0,96 g/ml
Índice de sólidos 45% (Granel), 24% (Aerossol)
Conteúdo Vocal Aproximadamente 27°C (Nota: o TDS indica a temperatura, provavelmente um erro tipográfico; interpret
Viscosidade @ 20°C 550 mPa s
Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

Dowsil TC-5860 High Thermal Conductivity High Dielectric Strength Solvent-Free Thermally Conductive Compound for Electronics

preço: 3532 MOQ: 1
Marca Dowsil
Modelo TC-5860
Especificações 1kg
Cor Cinza
Categoria Composto termicamente condutor
Pasta Térmica de Resfriamento Dowsil TC-5888 1Kg

Pasta Térmica de Resfriamento Dowsil TC-5888 1Kg

preço: CN¥3,216.60/pieces 1-19 pieces MOQ: 1
CAS No. Dowsil
Outros nomes DOWSIL TC-5888
Matéria -prima principal silicone
Uso Construção, Fibras e Vestuário, Calçado e Couro, Embalagem, Transporte, Trabalho de Madeira, Usado e
Nome do produto DowCorning TC-5888
Composto à base de silicone Molykote 111 espessado com agentes inorgânicos

Composto à base de silicone Molykote 111 espessado com agentes inorgânicos

preço: CN¥1,031.18/pieces 1-49 pieces MOQ: 1
Brand name Molykote
Outros nomes molykote 111
Matéria-prima principal EPOXIA
Uso Construção, fibras e vestuário, calçado e couro, embalagem, transporte, carpintaria
Nome do produto molykote 111
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

preço: 2260 MOQ: 1
O cheiro baixo Sim
Tempo de cura 24 horas
Tempo de cura 24 horas à temperatura ambiente
Substrato Metal, Plástico, Borracha, Vidro, Cerâmica
Cura tempo 24 horas
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