Casa /Produtos/Shinetsu Silicone/ShinEtsu CLG-3500 Preenchimento de lacuna com condutividade térmica de 3,5 W/m·K para gerenciamento térmico de eletrônicos -40 a +180 °C Faixa de temperatura de uso e 8,9 kV/mm Resistência dielétrica

ShinEtsu CLG-3500 Preenchimento de lacuna com condutividade térmica de 3,5 W/m·K para gerenciamento térmico de eletrônicos -40 a +180 °C Faixa de temperatura de uso e 8,9 kV/mm Resistência dielétrica

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2260
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ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
Características Galeria Descrição de produto Falem agora.
Características
Especificações
O cheiro baixo: Sim
Tempo de cura: 24 horas
Tempo de cura: 24 horas à temperatura ambiente
Substrato: Metal, Plástico, Borracha, Vidro, Cerâmica
Cura tempo: 24 horas
TemperaturaResistência: -60°C a 250°C
Marca: ShinEtsu
Destacar:

Material de interface térmica de 3

,

5 W/m·K

,

Preenchedor de folga de -40 a +180°C
Informação básica
Lugar de origem: JAPÃO
Marca: ShinEtsu
Certificação: SDS,TDS,Rohs
Número do modelo: CLG-3500
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: 2kg
Tempo de entrega: 3-5
Termos de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Habilidade da fonte: 1000
Descrição de produto
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, material de interface de alta condutividade térmica para gerenciamento térmico eletrônico
Descrição do produto
O ShinEtsu CLG-3500 é um preenchimento de lacunas à base de silicone branco pré-curado concebido como um material de interface térmica (TIM) para preencher as lacunas de ar entre os componentes geradores de calor e os disipadores de calor,Melhorar significativamente a eficiência de dissipação de calor nos dispositivos eletrónicos.
Características fundamentais
  • Excelente resistência ao bombeamento para garantir a fiabilidade a longo prazo
  • Mantenha um desempenho térmico estável em ciclos térmicos severos
  • Adequado para aplicações grossas em superfícies irregulares ou espaços maiores
  • Conductividade térmica e viscosidade equilibradas para aplicação fácil
  • Baixo teor molecular de siloxano (≤ 300 ppm) minimiza a contaminação
Especificações técnicas
Parâmetro Valor Unidade Notas
Aparência Branco - -
Gravidade específica a 25°C 3.1 - -
Viscosidade a 25°C 250 Passagens -
Conductividade térmica 3.5 W/m·K Característica fundamental
Força de ruptura dielétrica 8.9 kV/mm -
Utilize a faixa de temperatura -40 a +180 °C -
Teor de siloxano do LMW ≤ 300 ppm ¢D3~D10
Aplicações
O ShinEtsu CLG-3500 é amplamente utilizado em eletrônicos que exigem dissipação de calor eficiente através de lacunas, incluindo:
  • Fornecedores de energia e eletrónica automotiva (faróis LED, ECU)
  • Sistemas de gestão de baterias
  • Infraestrutura de telecomunicações (estações de base)
  • Servidores e equipamento de rede
  • Aplicações com superfícies irregulares ou componentes sujeitos a vibrações
ShinEtsu CLG-3500 Preenchimento de lacuna com condutividade térmica de 3,5 W/m·K para gerenciamento térmico de eletrônicos -40 a +180 °C Faixa de temperatura de uso e 8,9 kV/mm Resistência dielétrica 0
Sobre a nossa empresa
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