DOWSILTM 1-4173 Adhésif thermiquement conducteur avec une conductivité thermique de 1,8 W/m·K, cote UL 94-V0 et durcissement partiel pour la liaison des éviers thermiques des PCB

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MOQ
1250
Prix
DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive with 1.8W/m·K Thermal Conductivity, UL 94-V0 Rating, and One-Part Curing for PCB Heat Sink Bonding
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traits
Caractéristiques
Marque: Le dowsil
Modèle: 1-4173
Caractéristiques: 1,5kg
catégorie: Adhésif conducteur thermique
Viscosité: 61Pa·s
Conductivité thermique: 1,8 W/m·K
Inflammabilité UL: UL94-V0
Mettre en évidence:

1.8W/m·K Conductivité thermique Adhésif conducteur thermique

,

Rating de flammabilité UL 94-V0 Adhésif en silicone

,

Adhésif à PCB de durcissement à une partie

Informations de base
Lieu d'origine: USA
Nom de marque: DOWSIL
Certification: TDS,SDS,Rohs,COA
Numéro de modèle: 1-4173
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: 1,5kg
Délai de livraison: 3-5
Conditions de paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 1000
Description de produit
DOWSILTM 1-4173 Adhésif thermiquement conducteur pour les liaisons de dissipateurs thermiques de PCB
DOWSILTM 1-4173 est un adhésif gris à conduction thermique fluide à une seule partie qui durcit lors du chauffage.ne nécessite pas de mélange, et est adapté à la distribution automatique ou manuelle.
Propriétés du produit
Les biens immobiliers Unité Valeur
Une/Deux parties - Une.
Couleur - Le gris
Viscosité Les parents 61
Conductivité thermique R/m*K 1.8
Temps de durcissement à 150°C minutes 20
Résistance au cisaillement (Al) MPa 4.5
ÉTC en ppm/°C 125
UL Flammabilité - Le produit doit être présenté dans un emballage en acier.
Caractéristiques techniques
Formulé avec du polydiméthylsiloxane et de l'oxyde d'aluminium, DOWSILTM 1-4173 durcit sans sous-produits, permettant un durcissement uniforme dans des sections profondes ou confinées.Sa faible tension de surface assure l'humidité sur la plupart des substrats, réduisant la résistance au contact thermique et transférant efficacement la chaleur des composants de PCB pour améliorer la fiabilité.
Propriétés particulières
  • Adhésion non amorcée aux métaux, céramiques et laminés époxy
  • résistance au cisaillement en aluminium de 4,5 MPa
  • CTE linéaire de 125 ppm/°C
  • Duromètre de dureté de la côte A 92
  • Classification de l'inflammabilité selon la norme UL 94-V0
  • Résistant à la dégradation de l'ozone et des UV
  • Plage de température de fonctionnement: -45°C à 200°C
Scénarios d'application
DOWSILTM 1-4173 est utilisé pour coller des substrats de circuits intégrés, des couvercles et des boîtiers d'étanchéité et pour fixer des dissipateurs de chaleur dans les LED de haute puissance, les modules de puissance, l'électronique automobile,et systèmes de contrôle industriels pour la gestion thermique.
À propos de notre société
La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.
Un fournisseur professionnel d'adhésifs et de scellants industriels basé en Chine depuis 2018. Nous desservons les marchés mondiaux: Chine continentale (60%), Asie du Sud-Est (20%), Amérique du Nord (10%) et Europe (10%).
Portfolio de produits
Nous fournissons des adhésifs et des scellants de haute performance de leaders mondiaux dont: Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite et Momentive.
Assurance qualité
  • Approbation obligatoire des échantillons de préproduction
  • Inspection finale par l'équipe de contrôle qualité avant expédition
  • Certificats internationaux: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
Pourquoi nous choisir?
  • Fourniture fiable: Produits authentiques des meilleurs fabricants
  • Assistance d'experts: conseils techniques pour la sélection des produits
  • Conformité globale: les certifications répondant aux normes du marché cible
  • Service efficace: solutions sur mesure et soutien professionnel
Services fournis
Les prix de vente et les prix de vente sont les suivants:
DOWSILTM 1-4173 Adhésif thermiquement conducteur avec une conductivité thermique de 1,8 W/m·K, cote UL 94-V0 et durcissement partiel pour la liaison des éviers thermiques des PCB 0
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