DuPont Duroptix OE-6370 M A/B Kit Incapsulante LED in silicone bicomponente otticamente trasparente per pacchetto LED SMD e processo di erogazione

DuPont Duroptix OE-6370 MA/B Kit Incapsulante LED in silicone bicomponente otticamente trasparente per pacchetto LED SMD e processo di erogazione

DuPont Duroptix™ OE-6370 M è un elastomero siliconico otticamente trasparente in due parti, con rapporto di miscelazione 1:1, con polimerizzazione per addizione (base/catalizzatore), incolore, con viscosità mista moderata ~3308 cP e polimerizzazione a caldo 240 minuti a 150°C, polimerizzato a Shore A 71.

Progettato per il mercato dei LED, OE-6370 M offre elevata trasparenza (>99,9% a 450 nm, 1 mm), stabilità termica, resistenza all'umidità e adesione senza primer ai substrati LED come lead frame placcati in Ag e PPA. Il silicone assorbe le sollecitazioni indotte termicamente all'interno del pacchetto LED, proteggendo la matrice e i fili di collegamento e resiste alle temperature di riflusso senza piombo. È ottimizzato per i processi di erogazione pneumatica.

Specifiche tecniche

Proprietà speciali chiave (esteso)

• Ottimizzato per l'erogazione pneumatica:​ La viscosità moderata (Parte A 5848 cP / Parte B 2000 cP / Miscela 3308 cP) garantisce un flusso regolare nelle apparecchiature di erogazione automatizzate con lunga durata.
• Elevata purezza e forte adesione:​ Na⁺ ≤0,1 ppm, K⁺ ≤0,2 ppm, Cl⁻ ≤0,5 ppm; Adesione a taglio della matrice senza primer al substrato di alluminio 1008 psi (7,0 MPa).
• Eccellente meccanica e ottica: resistenza alla trazione 9,2 MPa, allungamento 80%, indice di rifrazione 1,41, trasparenza a 450 nm 99,9%.
• Ampio intervallo operativo:​ Temperatura di servizio a lungo termine: da -45°C a 200°C; CTE 290ppm/°C.

OE-6370 M viene generalmente utilizzato per l'incapsulamento e la protezione di LED SMD (Surface Mount Device), pacchetti LED multi-chip ad alta potenza e formazione di lenti stampate dove è preferibile il processo di erogazione. È adatto anche per il sigillamento di componenti ottici che richiedono elevata trasparenza e riduzione dello stress in dispositivi semiconduttori/optoelettronici.