듀폰 듀로프틱스 OE-6370 M A/B 키트 SMD LED 패키지 및 분배 프로세스를 위한 광학적으로 선명한 2부자 실리콘 LED 캡슐
듀폰 듀로픽스TM OE-6370 M는 두 부분, 1: 1 혼합 비율, 추가 고장 광투명한 실리콘 엘라스토머 (기반/ 촉매), 무색,중도의 혼합 점도 ~3308 cP, 온도 경화 240 min @150°C, Shore A 71로 고쳐졌습니다.
LED 시장에 설계 된 OE-6370 M는 높은 투명성 (> 99.9% @ 450nm, 1mm), 열 안정성,습기에 저항하고, AG-포장 된 납 프레임 및 PPA와 같은 LED 기판에 부착되지 않은 접착력실리콘은 LED 패키지 내부에서 열로 유발된 스트레스를 흡수하여 다이 및 결합 와이어를 보호하며 납 없는 재흐름 온도에 견딜 수 있습니다.그것은 공기 분배 과정에 최적화되었습니다.
기술 사양
| 재산 | 단위 | 가치 |
|---|---|---|
| 한 부분 또는 두 부분 | ∙ | 2개 |
| 혼합 비율 (중량 또는 부피) | ∙ | 1: 1 |
| 색상 (불건조/건조) | ∙ | 정지 / 정지 |
| viskosity (Part A / Base) | cP (mPa·s) | 5848 |
| 점성 (B 부분 / 촉매) | cP (mPa·s) | 2000 |
| 점성 ( 혼합) | cP (mPa·s) | 3308 |
| 타는 시간 @ 150°C | s | 154 |
| 열 완화 시간 @ 150°C | 분 | 240 |
| 듀로미터 (Coast A) | ∙ | 71 |
| 펌프 없는 접착력 ‧ 다이 셰어 (Al) | MPa (psi) | 7.0 (1008) |
| 팽창 강도 | MPa | 9.2 |
| 길쭉함 | % | 80 |
| CTE (열력 확장 계수) | ppm/°C | 290 |
| 불순물 Na+ | ppm | 0.1 |
| 불순물 K+ | ppm | 0.2 |
| 불순물 Cl− | ppm | 0.5 |
| 투명성 @ 450 nm, 두께 1 mm | % | 99.9 |
| 굴절 지수 | ∙ | 1.41 |
주요 특수 특성 (확장)
OE-6370 M는 일반적으로 SMD (Surface Mount Device) LED의 캡슐화 및 보호, 고전력 멀티 칩 LED 패키지 및 분배 프로세스가 선호되는 molded 렌즈 형성에 사용됩니다.그것은 또한 반도체 / 광 전자 장치에서 높은 명확성과 스트레스 완화를 필요로하는 광학적 구성 요소 포팅에 적합합니다..
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