DuPont Duroptix OE-6370 M A/B Kit Optycznie przejrzysty Dwuczęściowy silikonowy LED Encapsulant do SMD LED Package & Dispensing Process

Zestaw DuPont Duroptix OE-6370 MA/B Optycznie przezroczysta dwuczęściowa silikonowa obudowa LED do pakowania diod LED SMD i procesu dozowania

DuPont Duroptix™ OE-6370 M to dwuskładnikowy, utwardzany addycyjnie, optycznie przezroczysty elastomer silikonowy (baza/katalizator), utwardzany addycyjnie w stosunku 1:1, o umiarkowanej lepkości po zmieszaniu ~3308 cP i utwardzaniu ciepłem przez 240 min w 150°C, utwardzony do Shore A 71.

Zaprojektowany dla rynku LED, OE-6370 M oferuje wysoką przezroczystość (>99,9% przy 450 nm, 1 mm), stabilność termiczną, odporność na wilgoć i przyczepność bez podkładu do podłoży LED, takich jak ramki ołowiane pokryte Ag i PPA. Silikon pochłania naprężenia wywołane termicznie wewnątrz obudowy diod LED, chroniąc matrycę i przewody łączące, a także wytrzymuje temperatury rozpływu bezołowiowe. Jest zoptymalizowany pod kątem pneumatycznych procesów dozowania.

Dane techniczne

Kluczowe właściwości specjalne (rozszerzone)

• Zoptymalizowany do dozowania pneumatycznego:​ Umiarkowana lepkość (część A 5848 cP / część B 2000 cP / mieszanka 3308 cP) zapewnia płynny przepływ w automatycznych urządzeniach dozujących i długi czas przydatności do użycia.
• Wysoka czystość i silna przyczepność: Na⁺ ≤0,1 ppm, K⁺ ≤0,2 ppm, Cl⁻ ≤0,5 ppm; Przyczepność ścinająca bez podkładu do podłoża Al 1008 psi (7,0 MPa).
• Doskonałe właściwości mechaniczne i optyczne: wytrzymałość na rozciąganie 9,2 MPa, wydłużenie 80%, współczynnik załamania światła 1,41, przezroczystość przy 450 nm 99,9%.
• Szeroki zakres pracy:​ Długotrwała temperatura pracy –45°C do 200°C; WRC 290 ppm/°C.

OE-6370 M jest zwykle używany do hermetyzacji i ochrony diod LED SMD (urządzenia do montażu powierzchniowego), wielochipowych pakietów diod LED dużej mocy i formowania formowanych soczewek, gdzie preferowany jest proces dozowania. Nadaje się również do zalewania elementów optycznych wymagających dużej przejrzystości i odprężenia w urządzeniach półprzewodnikowych/optoelektronicznych.