製品の基本属性
Dowsil TC-5021は、電子デバイスの効率的な熱管理ソリューションを提供するように設計された、非硬化型の熱伝導性シリコーンペーストです。高い熱伝導率、低い熱抵抗、高温下での安定した性能を提供するように設計されており、信頼性の高い放熱を必要とする用途に最適です。
製品概要
Dowsil TC-5021は、電子部品とヒートシンクまたはシャーシ間の最適な熱伝達を保証する高性能な熱インターフェース材料です。グリースのような粘性により、塗布と再加工が容易であり、高い熱伝導率により、熱を効果的に管理することで電子デバイス全体の効率を向上させます。この製品は、幅広い温度範囲でその特性を維持するように配合されており、要求の厳しい環境でも一貫した性能を保証します。
特別な属性
Dowsil TC-5021は、電子デバイスの性能と信頼性を維持するために不可欠な、優れた熱伝導率と低い熱抵抗が際立っています。最大177℃（350°F）の高温下でも粘度の変化に耐えるように設計されており、安定したヒートシンクシールを保証します。この機能は、デバイスからヒートシンクまたはシャーシへの熱伝達を改善し、デバイス全体の効率を向上させるのに役立ちます。さらに、この製品は非硬化性であり、時間の経過とともに硬化しないため、必要に応じて再加工や再塗布が容易です。
アプリケーションシナリオ
Dowsil TC-5021は、効率的な放熱が不可欠なさまざまな電子アプリケーションで広く使用されています。CPU、GPU、およびその他の高出力電子部品の熱インターフェース材料として一般的に使用されています。この製品は、パワーモジュール、LED照明、および効果的な熱管理を必要とするその他のデバイスにも適しています。塗布と再加工が容易なため、製造プロセスと修理プロセスの両方で好ましい選択肢となっています。
