Pasta termoprzewodząca do rozpraszania ciepła dla tranzystorów Dowsil TC-5021 1KG do procesora

Pasta termoprzewodząca do tranzystorów Dowsil TC-5021 1KG do rozpraszania ciepła dla procesora

Podstawowe atrybuty produktu​​
Dowsil TC-5021 to nietwardniejąca, termoprzewodząca pasta silikonowa przeznaczona do zapewniania wydajnych rozwiązań w zakresie zarządzania temperaturą w urządzeniach elektronicznych. Została zaprojektowana tak, aby oferować wysoką przewodność cieplną, niską rezystancję cieplną i stabilną wydajność w podwyższonych temperaturach, co czyni ją idealnym wyborem do zastosowań wymagających niezawodnego rozpraszania ciepła.

Przegląd produktu​​
Dowsil TC-5021 to wysokowydajny materiał interfejsu termicznego, który zapewnia optymalne przenoszenie ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami lub obudowami. Jego konsystencja podobna do smaru ułatwia aplikację i możliwość ponownej obróbki, a wysoka przewodność cieplna pomaga poprawić ogólną wydajność urządzeń elektronicznych poprzez skuteczne zarządzanie ciepłem. Produkt został opracowany tak, aby zachować swoje właściwości w szerokim zakresie temperatur, zapewniając stałą wydajność w wymagających środowiskach.

Atrybuty specjalne​​
Dowsil TC-5021 wyróżnia się wyjątkową przewodnością cieplną i niską rezystancją cieplną, które są kluczowe dla utrzymania wydajności i niezawodności urządzeń elektronicznych. Został zaprojektowany tak, aby był odporny na zmiany konsystencji w wysokich temperaturach, do 177°C (350°F), zapewniając stabilne uszczelnienie radiatora. Ta cecha pomaga poprawić przenoszenie ciepła z urządzenia do radiatora lub obudowy, zwiększając tym samym ogólną wydajność urządzenia. Dodatkowo produkt jest nietwardniejący, co oznacza, że ​​nie twardnieje z czasem, umożliwiając łatwą ponowną obróbkę i ponowną aplikację w razie potrzeby.

Scenariusze zastosowań​​
Dowsil TC-5021 jest szeroko stosowany w różnych zastosowaniach elektronicznych, gdzie wydajne rozpraszanie ciepła ma kluczowe znaczenie. Jest powszechnie stosowany jako materiał interfejsu termicznego dla procesorów, kart graficznych i innych energochłonnych komponentów elektronicznych. Produkt nadaje się również do stosowania w modułach zasilania, oświetleniu LED i innych urządzeniach, które wymagają efektywnego zarządzania temperaturą. Łatwość aplikacji i możliwość ponownej obróbki sprawiają, że jest to preferowany wybór zarówno w procesach produkcyjnych, jak i naprawczych.