Atribut Dasar Produk
Dowsil TC-5021 adalah pasta silikon konduktif termal yang tidak mengeras, dirancang untuk memberikan solusi manajemen termal yang efisien untuk perangkat elektronik. Dibuat untuk menawarkan konduktivitas termal tinggi, resistansi termal rendah, dan kinerja stabil pada suhu tinggi, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang membutuhkan disipasi panas yang andal.
Ikhtisar Produk
Dowsil TC-5021 adalah bahan antarmuka termal berkinerja tinggi yang memastikan transfer panas optimal antara komponen elektronik dan heat sink atau sasis. Konsistensinya seperti gemuk memungkinkan aplikasi dan pengerjaan ulang yang mudah, sementara konduktivitas termalnya yang tinggi membantu meningkatkan efisiensi keseluruhan perangkat elektronik dengan mengelola panas secara efektif. Produk ini diformulasikan untuk mempertahankan sifat-sifatnya pada rentang suhu yang luas, memastikan kinerja yang konsisten di lingkungan yang menantang.
Atribut Khusus
Dowsil TC-5021 menonjol karena konduktivitas termal yang luar biasa dan resistansi termal yang rendah, yang sangat penting untuk menjaga kinerja dan keandalan perangkat elektronik. Didesain untuk menahan perubahan konsistensi pada suhu tinggi, hingga 177°C (350°F), memastikan segel heat sink yang stabil. Fitur ini membantu meningkatkan transfer panas dari perangkat ke heat sink atau sasis, sehingga meningkatkan efisiensi keseluruhan perangkat. Selain itu, produk ini tidak mengeras, yang berarti tidak mengeras seiring waktu, memungkinkan pengerjaan ulang dan aplikasi ulang yang mudah jika diperlukan.
Skenario Aplikasi
Dowsil TC-5021 banyak digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik di mana disipasi panas yang efisien sangat penting. Biasanya diterapkan sebagai bahan antarmuka termal untuk CPU, GPU, dan komponen elektronik berdaya tinggi lainnya. Produk ini juga cocok untuk digunakan dalam modul daya, pencahayaan LED, dan perangkat lain yang membutuhkan manajemen termal yang efektif. Kemudahan aplikasi dan pengerjaan ulangnya menjadikannya pilihan yang disukai untuk proses manufaktur dan perbaikan.