September 21, 2026
DOWSILTM EA-9189 H는 도우의 한 부분, 흰색, 알코시-건조, 실내 온도-불칸화 (RTV) 실리콘 접착제입니다. 혼합, 가열, 또는 아세트산-건조 시스템에 의존하는 제품과 달리,EA-9189 H는 혼합 및 가열이 필요하지 않습니다.방온에서 고칠 수 있습니다. 고칠 동안 외부 열이나 용매가 첨가되지 않고 주변 습도에 노출되면 고칠 수 있습니다.이 특징은 높은 청결성과 작동 단순성을 요구하는 전자 제조 환경에서 명확한 처리 장점을 제공합니다..
화학적으로, 제품은 열전도성을 제공하는 바이닐 트리메토옥시실란으로 변형된 알루미늄 하이드록시드 (53%~63%) 이 주요 성분인 혼합물입니다.이 제품은 구리를 부식시키지 않는 중성 알코시 고화 시스템을 사용합니다., 알루미늄 또는 다른 금속 기판. 그것은 부식 민감한 전자 장치 및 부용에 적합합니다. 아세트산 가열 한 부분 실리콘을 실내 온도에서 사용할 수 없습니다.
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 외모 | 흰색 파스타 |
| 열전도성 | 0.88 W/m·K |
| 밀도 (건조) | 10.68g/cm3 |
| 타크 자유 시간 (25°C) | ~ 2분 |
| 팽창 강도 | 576 psi (3.9 MPa) |
| 길쭉함 | 32% |
| 듀로미터 (해안 A) | 80 |
| 부피 저항성 | 3.3 * 1015 오름·cm |
| 다이 일렉트릭 강도 | 28kV/mm |
| UL 연화성 | UL 94 V-0 |
| 작동 온도 | -45°C ~ +200°C |
이 매개 변수는 열 전도성, 전기 단열성, 불 retardance 및 기계적 강성의 균형 잡힌 조합을 반영합니다.88 W/m·K 는 1 부분 RTV 접착제 중 중량 수준을 나타냅니다., 전원 모듈, LED 조명 및 PCB 부품 고정 용량 관리 필요에 충분합니다.3 * 1015 ohm·cm 안전에 중요한 전자 집합에 적합성을 보장.
특히, 견고하지 않은 제품은 흐르지 않는 페이스트 일관성을 나타냅니다. 즉, 수직 또는 기울어진 표면에 적용되면 느려지거나 찢어지지 않으며, 접착없이 모양을 유지합니다.이 리올로기적 특성은 밀폐된 공간에서 정확한 분배를 요구하는 전자 조립 과정에서 실용적인 가치를 제공합니다..
전력 모듈 제조에서, 고전력 트랜지스터는 일반적으로 열 전도성 접착제를 사용하여 알루미늄 히트 싱크에 결합됩니다.기존 방식은 열유와 결합된 나사를 이용합니다.EA-9189 H는 가열 후 유연한 탄소 결합을 형성합니다.구조적 고정 및 연속 열 전도 경로로 동시에 사용됩니다.25°C에서 약 2분 정도의 접착제 없는 시간은 생산 라인 대기 시간을 줄이는 데 도움이 됩니다.
작동 중 LED 칩에서 생성되는 열이 효과적으로 분산되지 않으면 연결기 온도가 상승하여 루멘 감소와 수명 감소로 이어집니다.EA-9189 H는 LED 알루미늄 기판을 히트 싱크에 결합하는 데 사용할 수 있습니다., 실리콘 엘라스토머의 기상과 열 노화 저항성으로 열 전도 경로와 장기 내구성을 모두 제공합니다.제품은 일반적인 히트 싱크 재료에 훌륭한 프라이머리스 접착력을 나타냅니다. 랩 절단 강도는 알루미늄에 327 psi와 구리에는 343 psi에 도달합니다..
개방형 릴레이, 봉쇄되지 않은 모터 및 기타 민감한 구성 요소를 포함하는 PCB 시스템에서는 EA-9189 H의 저휘발성 특성이 특히 중요합니다.저 분자 질량의 실록산의 방출은 접촉 오염 및 전기 장애를 유발할 수 있습니다., EA-9189 H는 제어 된 낮은 실록산 함량으로이 위험을 완화합니다. 이 제품은 PCB에 인덕터와 콘덴서와 같은 무거운 구성 요소를 고정하는 데 사용할 수 있습니다.소금 결합에 진동으로 인한 스트레스를 줄이는 것.
배경
한 전원 모듈 제조업체는 오랫동안 스크루 플러스 열 패드 솔루션을 사용하여 DC-DC 변환기 제품 라인업의 알루미늄 열 방출기에 MOSFET을 고정했습니다.나사 고정 과정은 시간이 많이 걸리고 추가 토크 제어 장비가 필요했습니다.두 번째로, 열 패드의 인터페이스 열 저항은 시간이 지남에 따라 점차 증가하여 일부 제품이 고온 노화 테스트에서 온도 상승 한도를 초과했습니다.
솔루션 조정
여러 가지 열 전도성 접착제를 평가 한 후 제조업체는 DOWSILTM EA-9189 H를 선택했습니다. 개정 된 과정은 다음과 같습니다.EA-9189 H를 MOSFET의 뒷면과 방광 사이에 분비합니다., 위치를 유지 하는 위치, 방 온도에서 약 2 분 동안 기다립니다, 그리고 다음 과정 단계로 이동.주변 플라스틱 부품 및 용접 결합에 대한 높은 온도의 영향을 피합니다..
결과
용액을 전환 한 후, 조립 과정은 나사 고정 단계를 제거하여 단위 단위 조립 시간을 줄였습니다.EA-9189 H와 결합된 표본은 안정적인 온도 상승을 보여주었고 열 패드 용액과 함께 보이는 인터페이스 열 저항 저하를 나타내지 않았습니다.또한 EA-9189 H의 UL 94 V-0 화염 등급은 제품의 안전 인증 요구 사항을 충족했습니다.
안전성 데이터 시트에 따르면, DOWSILTM EA-9189 H는 생식 독성 1B급으로 분류되며, 위험 문서는 "출산력이나 태아를 손상시킬 수 있다" (H360) 이다.사용 중에 다음의 주의가 필요합니다.: 사용 전에 모든 안전 지침을 얻고 읽고 따르십시오. 외부 또는 잘 통풍되는 공간에서만 사용하십시오. 보호 장갑, 보호 옷 및 눈 / 얼굴 보호 장갑을 착용하십시오. 잠겨 보관하십시오.그리고 승인된 폐기물 처리 시설에 컨테이너/내용품을 처리합니다..
저장 용품은 적절하게 표시 된 용기에 보관하고 국가별 규정에 따라 닫혀 보관해야합니다. 강한 산화제와 함께 보관하는 것을 피하십시오.유기 과산화물, 및 유사한 재료.
DOWSILTM EA-9189 H의 핵심 가치는 열 전도성, 구조 결합 및 전기 단열을 단일 구성 요소, 실내 온도 가열 실리콘 시스템으로 통합하는 데 있습니다.전원 모듈과 같은 용도로, LED 조명 및 PCB 조립은 제한된 공간 내에서 동시에 열 분산 및 고정에 대처해야합니다. 제품은 균형 잡힌 성능을 가진 처리 친화적인 솔루션을 제공합니다..UL 94 V-0 화염 등급, 좋은 프라이머 없는 접착력,그리고 민감한 부품과 낮은 휘발성 호환성은 전자제품 제조에서 주목할 만한 열 전도성 접착 물질입니다..
