DOWSILTM EA-9189 H Estudo de caso de adesivo termicamente condutor: uma solução fiável para dissipação de calor e ligação estrutural

September 21, 2026

mais recente caso da empresa sobre DOWSILTM EA-9189 H Estudo de caso de adesivo termicamente condutor: uma solução fiável para dissipação de calor e ligação estrutural

1. Posicionamento do Produto: Adesivo RTV Termicamente Condutor de Uma Parte

DOWSIL™ EA-9189 H é um adesivo de silicone de uma parte, branco, de cura alcóxi, vulcanizante à temperatura ambiente (RTV) da Dow. Ao contrário de produtos que requerem mistura, aquecimento ou dependem de sistemas de cura com ácido acético, o EA-9189 H não requer mistura nem aquecimento. Ele cura à temperatura ambiente simplesmente pela exposição à umidade ambiente, sem calor exotérmico ou solventes adicionados durante a cura. Essa característica oferece claras vantagens de processamento em ambientes de fabricação de eletrônicos que exigem alta limpeza e simplicidade operacional.

Quimicamente, o produto é uma mistura cujo componente principal é hidróxido de alumínio modificado com viniltrimetoxissilano (53%–63%), que fornece sua condutividade térmica. O produto utiliza um sistema de cura alcóxi neutro que não corrói cobre, alumínio ou outros substratos metálicos. É adequado para dispositivos eletrônicos sensíveis à corrosão e aplicações onde silicones de uma parte de cura com ácido acético não podem ser usados à temperatura ambiente.

2. Parâmetros de Desempenho Essenciais

Parâmetro Valor
Aparência Pasta branca
Condutividade Térmica 0,88 W/m·K
Densidade (Curado) 1,68 g/cm³
Tempo sem Tack (25°C) ~2 minutos
Resistência à Tração 576 psi (3,9 MPa)
Alongamento 32%
Dureza (Shore A) 80
Resistividade Volumétrica 3,3 * 10¹⁵ ohm·cm
Rigidez Dielétrica 28 kV/mm
Inflamabilidade UL UL 94 V-0
Temperatura de Operação -45°C a +200°C

Esses parâmetros refletem uma combinação equilibrada de condutividade térmica, isolamento elétrico, retardamento de chama e resistência mecânica. A condutividade térmica de 0,88 W/m·K representa um nível moderado entre os adesivos RTV de uma parte, suficiente para necessidades de gerenciamento térmico em módulos de potência, iluminação LED e fixação de componentes de PCB. A classificação UL 94 V-0 e a resistividade volumétrica de 3,3 * 10¹⁵ ohm·cm garantem adequação em montagens eletrônicas críticas para segurança.

Notavelmente, o produto não curado exibe uma consistência de pasta não fluida, o que significa que ele não escorrerá ou correrá quando aplicado em superfícies verticais ou inclinadas, mantendo sua forma até ficar sem tack. Essa propriedade reológica oferece valor prático em processos de montagem eletrônica que exigem dispensação precisa em espaços confinados.

3. Cenários de Aplicação Típicos

Cenário 1: Colagem Termicamente Condutora de Transistores e Dissipadores de Calor em Módulos de Potência

Na fabricação de módulos de potência, transistores de alta potência são tipicamente colados a dissipadores de calor de alumínio usando um adesivo termicamente condutor. A abordagem convencional depende de parafusos combinados com graxa térmica, mas o aperto com parafusos cria concentrações de estresse localizadas, e a graxa térmica pode vazar ou secar com o tempo. O EA-9189 H forma uma ligação elastomérica flexível após a cura, servindo tanto como fixação estrutural quanto como um caminho contínuo de condução de calor. Seu tempo sem tack de aproximadamente 2 minutos a 25°C ajuda a reduzir o tempo de espera na linha de produção.

Cenário 2: Colagem para Dissipação de Calor de Componentes de Iluminação LED

Se o calor gerado por chips de LED durante a operação não for efetivamente dissipado, a temperatura da junção aumenta, levando à depreciação de lúmens e à redução da vida útil. O EA-9189 H pode ser usado para colar substratos de alumínio de LED a dissipadores de calor, fornecendo um caminho de condução térmica e durabilidade a longo prazo através da resistência às intempéries e ao envelhecimento térmico do elastômero de silicone. O produto exibe excelente adesão sem primer a materiais comuns de dissipadores de calor — a resistência ao cisalhamento de sobreposição atinge 327 psi em alumínio e 343 psi em cobre.

Cenário 3: Fixação e Selagem de Componentes Sensíveis de PCB

Para sistemas de PCB contendo relés abertos, motores não selados e outros componentes sensíveis, as características de baixa volatilidade do EA-9189 H são particularmente importantes. A liberação de siloxanos de baixo peso molecular pode causar contaminação de contato e falha elétrica, e o EA-9189 H mitiga esse risco através do controle do teor de siloxano. O produto pode ser usado para fixar componentes mais pesados, como indutores e capacitores em PCBs, reduzindo o estresse induzido por vibração nas juntas de solda.

4. Caso de Aplicação: Otimização da Linha de Produção em um Fabricante de Módulos de Potência

Contexto

Um fabricante de módulos de potência usou por muito tempo uma solução de parafuso mais pastilha térmica para fixar MOSFETs a dissipadores de calor de alumínio em sua linha de produtos de conversores DC-DC. Essa solução tinha dois problemas: primeiro, o processo de fixação com parafusos era demorado e exigia equipamentos adicionais de controle de torque; segundo, a resistência térmica interfacial da pastilha térmica aumentava gradualmente com o tempo, fazendo com que alguns produtos excedessem os limites de aumento de temperatura em testes de envelhecimento em alta temperatura.

Ajuste da Solução

Após avaliar vários adesivos termicamente condutores, o fabricante selecionou o DOWSIL™ EA-9189 H. O processo revisado foi o seguinte: dispensar EA-9189 H entre a parte traseira do MOSFET e o dissipador de calor, manter a posição com um gabarito de localização, esperar cerca de 2 minutos à temperatura ambiente até ficar sem tack e, em seguida, prosseguir para a próxima etapa do processo. O processo de cura não requer aquecimento, evitando os efeitos de alta temperatura nas peças plásticas circundantes e nas juntas de solda.

Resultados

Após a troca de soluções, o processo de montagem eliminou a etapa de fixação com parafusos, reduzindo o tempo de montagem por unidade. Em testes subsequentes de envelhecimento em alta temperatura, amostras coladas com EA-9189 H apresentaram aumento de temperatura estável e não exibiram a degradação da resistência térmica interfacial vista com a solução de pastilha térmica. Além disso, a classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 do EA-9189 H atendeu aos requisitos de certificação de segurança do produto.

5. Precauções de Uso

De acordo com a Ficha de Dados de Segurança, o DOWSIL™ EA-9189 H é classificado como Categoria 1B de Toxicidade Reprodutiva, com a declaração de perigo “Pode prejudicar a fertilidade ou o feto” (H360). As seguintes precauções devem ser observadas durante o uso: obter, ler e seguir todas as instruções de segurança antes do uso; usar apenas ao ar livre ou em área bem ventilada; usar luvas de proteção, vestuário de proteção e proteção para os olhos/rosto; armazenar trancado; e descartar o conteúdo/recipiente em uma instalação de descarte de resíduos aprovada.

Para armazenamento, o produto deve ser armazenado em recipientes devidamente rotulados, mantidos fechados e armazenados de acordo com os regulamentos nacionais específicos. Evitar o co-armazenamento com oxidantes fortes, peróxidos orgânicos e materiais semelhantes.

6. Resumo

O valor central do DOWSIL™ EA-9189 H reside na integração de condutividade térmica, colagem estrutural e isolamento elétrico em um sistema de silicone de componente único e cura à temperatura ambiente. Para aplicações como módulos de potência, iluminação LED e montagem de PCB onde a dissipação de calor e a fixação devem ser abordadas simultaneamente em espaço limitado, o produto oferece uma solução amigável ao processamento com desempenho equilibrado. Sua classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, boa adesão sem primer e compatibilidade de baixa volatilidade com componentes sensíveis o tornam um material adesivo termicamente condutor notável na fabricação de eletrônicos.

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