전자 열 매스 Electrolube HTCP 2.5 W/m.K 열 관리를 위해

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CN¥931.10/pieces 1-199 pieces
가격
Electronics Thermal Paste Electrolube HTCP 2.5 W/m.K For Thermal Management
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풍모
제품 사양
열전도율: 2.5 W/m.K
기본 유형: 합성 유체의 혼합
열전 도구 구성 요소: 분말 금속 산화물
색상: 흰색
밀도 @ 20 ° C: 3.0 g/ml
점도 @ 1 rpm: 101-112 PA.S
원뿔 침투 @ 20 ° C: 250
온도 범위: -50 ° C ~ +130 ° C
체중 감량 @ 100 ° C/96h: <1.0%
유출 @ 1GHz: 4.2
강조하다:

전자기 튜브 HTCP 전자 열 페이스트

,

열 관리 전구 HTCP

,

전자 열 페이스트 2.5 W/m.K

기본 정보
원래 장소: 영국
브랜드 이름: Electrolube
인증: TDS,SDS,Rohs
모델 번호: HTCP
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 1개
배달 시간: 5-8days
지불 조건: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
공급 능력: 1000개 부분
제품 설명

Electrolube HTCP 고출력 전자 열 전도성 페이스트

제품 속성

속성 값 / 설명 테스트 방법 / 참고 사항
열 전도율 2.5 W/m.K 가드 핫 플레이트
  1.7 W/m.K 열 흐름 방법 (계산)
베이스 유형 합성 유체 혼합물 비 실리콘
열 전도성 성분 분말 금속 산화물  
색상 백색  
20°C에서의 밀도 3.0 g/ml  
1rpm에서의 점도 101 - 112 Pa.s  
20°C에서의 콘 관입도 250  
온도 범위 -50°C ~ +130°C 작동
100°C/96시간에서의 중량 감소 < 1.0%  
1GHz에서의 유전율 4.2  
체적 저항 1x10¹⁴ 옴-cm  
절연 파괴 강도 42 kV/mm  
가연성 UL94 V-0 등급  
승인 RoHS-2 준수 (2011/65/EU): 예  

제품 소개

Electrolube HTCP 열 전달 컴파운드 플러스는 고도로 열 전도성이 높고 ​경화되지 않는​ 열 인터페이스 페이스트로, 까다로운 전자 응용 분야에서 효율적인 열 발산을 위해 특별히 제조되었습니다. 주요 특징은 ​비 실리콘 합성 오일 베이스이며, 실리콘 오일 또는 저분자량 실록산 이동으로 인한 실리콘 오염이 중요한 문제인 경우에 이상적인 선택입니다. HTCP는 전자 부품과 방열판과 같은 결합 표면 사이의 미세한 공극을 채워 공기만 사용하는 것보다 열 전달 효율을 크게 향상시키도록 설계되었습니다.

향상된 속성

핵심 열 성능 (가드 핫 플레이트를 통해 2.5 W/m.K) 외에도 HTCP의 ​비 실리콘 특성​은 항공 우주, 자동차 센싱 또는 실리콘 가스 배출로 인해 고장이 발생할 수 있는 고주파 RF와 같은 산업 분야의 민감한 전자 제품에 매우 중요합니다. ​비 경화 제형​은 영구적으로 유연성을 유지하여 경화 또는 열화 문제 없이 부품 재작업 및 유지 관리를 용이하게 합니다. ​낮은 점도​ (1rpm에서 101-112 Pa.s) 및 지정된 ​관입 값 (250)​​은 우수한 흐름 및 갭 채움 특성을 보장하여 균일하고 얇은 층으로 적용할 수 있으며, 이는 최적의 열 전달에 필수적입니다. ​전기적 특성​ (높은 체적 저항, 절연 파괴 강도, 낮은 유전율)은 대부분의 전력 전자 응용 분야에 전기적으로 안전하게 만듭니다. UL94 V-0 등급은 우수한 난연성을 확인합니다.

응용 시나리오

​ Electrolube HTCP는 실리콘이 금지되거나 오염 위험이 있는 전자 어셈블리의 열 관리에 특히 권장됩니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다.

  • 전력 전자:​​ 다이오드, 트랜지스터 (BJT, MOSFET, IGBT), 사이리스터 (SCR), 전력 모듈, 정류기, 전압 조정기. 열 성능은 고전류 스위칭 장치의 열을 관리하는 데 도움이 됩니다.
  • 민감한 전자:​​ 센서 (특히 자동차, 항공 우주), RF 부품, 광학 장치, 실리콘 이동이 성능 또는 신뢰성을 손상시킬 수 있는 고주파 회로.
  • 일반적인 열 발산:​​ 온도 조절기, 전력 저항기, 라디에이터 및 효율적인 열 결합이 필요한 열 발생 부품과 방열판 또는 섀시 사이의 모든 인터페이스. 적용 및 재작업이 용이하여 제조 및 수리 환경 모두에 적합합니다.
  • 특정 예시 (TDS 및 일반적인 산업 사용 기준):​​ 전기 자동차 (EV) 전력 변환기에서 방열판에 전력 반도체 장착, 고출력 LED 드라이버 냉각, 레이더 모듈용 열 인터페이스, 서버 전원 공급 장치의 열 발산.

FAQ

1. 우리는 누구입니까?

우리는 2018년부터 중국에 본사를 둔 전문 산업용 접착제 및 실런트 공급업체인 Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.입니다. 우리는 글로벌 시장에 서비스를 제공합니다: 중국 본토 (60%), 동남아시아 (20%), 북미 (10%), 유럽 (10%).

 

2. 어떤 제품을 제공합니까?

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite 및 Momentive를 포함한 글로벌 리더의 고성능 접착제 및 실런트를 공급합니다.

,등.3. 제품 품질을 어떻게 보장합니까?

 

다음과 같은 품질 보증:

필수 사전 생산 샘플 승인

선적 전 QC 팀의 최종 검사

국제 인증: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. 다른 공급업체 대신 우리를 선택하는 이유는 무엇입니까?

 

신뢰할 수 있는 공급

:기술 상담 및 물류 조정전문가 지원

:기술 상담 및 물류 조정글로벌 규정 준수

:기술 상담 및 물류 조정효율적인 서비스

:기술 상담 및 물류 조정5. 어떤 서비스를 제공합니까?

 

배송​

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:기술 상담 및 물류 조정

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