Elektronikthermische Paste Elektrolube HTCP 2,5 W/m.K zur thermischen Bewirtschaftung

Elektrolube HTCP Hochleistungs-Elektronik-Wärmepaste

Eigenschaften des Erzeugnisses

Produkteinführung

Die Heat Transfer Compound Plus ist ein hochthermisch leitfähiges, nicht herstellbarDie Schlüsselmerkmale sind die hohe Temperatur und die hohe Temperatur.nicht-Silikon-Syntheseölbasis, so dass es die ideale Wahl ist, wenn die Silikonkontamination (aufgrund von Silikonöl oder Siloksanmigration mit niedrigem Molekulargewicht) ein ernstes Problem darstellt.HTCP ist so konzipiert, dass es mikroskopische Luftlücken zwischen den Paaroberflächen (wie elektronische Komponenten und Wärmeschränke) füllt., wodurch die Wärmeübertragungseffizienz über die Luft allein erheblich verbessert wird.

Verbesserte Eigenschaften

Über die Kernwärmeleistung hinaus (2,5 W/m.K über geschützte Heißplatte)nicht aus Silikonist seine charakteristische Eigenschaft, die für empfindliche Elektronik in Industriezweigen wie Luftfahrt, Automobil-Sensoren oder Hochfrequenz-HF entscheidend ist, wo Silikonausgasung zu Ausfällen führen kann.nicht härtende Formulierung niedrige Viskosität(101-112 Pa.s @ 1rpm) und angegeben Durchdringungswert (250) Sie sorgt für hervorragende Durchfluss- und Lückenfüllcharakteristiken für eine gleichmäßige Anwendung in dünnen Schichten, was für eine optimale Wärmeübertragung von entscheidender Bedeutung ist.elektrische EigenschaftenDer UL94 V-0-Äquivalent bestätigt eine ausgezeichnete Flammschutzfähigkeit..

Anwendungsszenarien

Die Verwendung von Electrolube HTCP wird speziell für die thermische Bewirtschaftung in elektronischen Baugruppen empfohlen, in denen Silikone verboten sind oder ein Kontaminationsrisiko darstellen.

• - Ich weiß.Energieelektronik:Dioden, Transistoren (BJTs, MOSFETs, IGBTs), Thyristor (SCRs), Leistungsmodule, Richter, Spannungsregler.
• - Ich weiß.Empfindliche Elektronik:Sensoren (insbesondere im Automobilbereich, in der Luftfahrt), HF-Komponenten, optische Geräte, Hochfrequenzschaltungen, bei denen die Silikonmigration die Leistung oder Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnte.
• - Ich weiß.Allgemeine Wärmeverteilung:Thermostate, Leistungswiderstände, Heizkörper und jegliche Schnittstelle zwischen einem Wärmeerzeugungskomponenten und einem Kühlkörper oder Chassis, die eine effiziente thermische Kopplung erfordern.Seine einfache Anwendung und Nachbearbeitung macht ihn sowohl für die Herstellung als auch für die Reparatur geeignet.
• - Ich weiß.Spezifische Beispiele (basierend auf TDS und allgemeiner Industrieanwendung): Montage von Leistungshalbleitern an Kühlkörpern in Stromwandlern für Elektrofahrzeuge (EV), Kühlung von Hochleistungs-LED-Treibern, thermische Schnittstelle für Radarmodule, Wärmeabbau in Server-Stromversorgungen.

Häufig gestellte Fragen

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Wir sind Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., ein professioneller Anbieter von Klebstoffen und Dichtungsmitteln für die Industrie mit Sitz in China seit 2018. Wir bedienen globale Märkte: Festland China (60%),Südostasien (20%), Nordamerika (10%) und Europa (10%).

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