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DOWSIL TC-5026 MPU 열 인터페이스 컴파운드 - 2.9 W/mK 열전도율, 100,000cP 점도의 비경화 열 그리스

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MOQ
3250
가격
DOWSIL TC-5026 MPU Thermal Interface Compound - 2.9 W/mK Thermal Conductivity Non-Curing Thermal Grease with 100,000cP Viscosity
풍모 갤러리 제품 설명 지금 얘기해
풍모
제품 사양
상표: Dowsil
모델: TC-5026
명세서: 1KG
범주: 열유
색상: 회색
점도: 100,000CP
열전도율: 2.9W/mK
강조하다:

2.9 W/mK 열 전도성 열 인터페이스 컴파운드

,

비경화 열 그리스

,

100

,

000cP 점도 열 그리스
기본 정보
원래 장소: 미국
브랜드 이름: DOWSIL
인증: TDS,SDS,Rohs,COA
모델 번호: TC-5026
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 1KG
배달 시간: 3-5
공급 능력: 1000
제품 설명
DOWSIL TC-5026 MPU 열 인터페이스 컴파운드
전자 제품용 회색 비경화 열 그리스
제품 개요
DOWSIL TC-5026은 열 전도성 충전재가 포함된 폴리디메틸실록산 매트릭스를 기반으로 하는 회색 1액형 비경화 흐름성 열 전도성 컴파운드입니다. 이 무용제 제형은 높은 열 전도성과 매우 낮은 열 저항을 제공하여 낮은 압력에서 얇은 본드 라인 두께를 달성하여 민감한 구성 요소에서 방열판으로 열을 효율적으로 전달합니다.
주요 사양
속성 단위 값
1액형/2액형 - 1액형
색상 - 회색
점도 cP 100,000
비중 - 3.5
열 전도율 W/mK 2.9
40psi에서의 열 저항 °C*cm²/W 0.03
40psi에서의 본드 라인 두께 mm 0.007
절연 파괴 강도 kV/mm 8.9
체적 저항 ohm*cm 5.9×10¹¹
1kHz에서의 유전율 - 7.4
1kHz에서의 손실 계수 - 0.0003
성능 특성
  • 비경화 제형으로 오븐 경화 요구 사항 제거
  • 높은 절연 파괴 강도: 8.9 kV/mm
  • 우수한 체적 저항: 5.9×10¹¹ ohm*cm
  • 낮은 손실 계수: 1kHz에서 0.0003
  • 99.95% 비휘발성 함량
응용 분야
서버, 데스크탑, 노트북 및 게임 콘솔의 MPU 냉각용으로 설계되었습니다. 데이터 센터 서버의 CPU/GPU 열 인터페이스를 포함하여 지속적인 열 관리를 위해 고성능 컴퓨팅 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
제품 이미지
DOWSIL TC-5026 MPU 열 인터페이스 컴파운드 - 2.9 W/mK 열전도율, 100,000cP 점도의 비경화 열 그리스 0
회사 프로필
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.는 2018년부터 글로벌 시장에 서비스를 제공하는 중국에 기반을 둔 전문 산업용 접착제 및 실런트 공급업체입니다.
시장 유통
중국 본토(60%), 동남아시아(20%), 북미(10%), 유럽(10%)
제품 포트폴리오
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive 및 기타 프리미엄 제조업체를 포함한 글로벌 업계 선두업체의 고성능 접착제 및 실런트를 공급합니다.
품질 보증
당사의 포괄적인 품질 관리는 필수 생산 전 샘플 승인, 선적 전 QC 팀의 최종 검사 및 국제 인증(SGS, UL, FDA, RoHS, REACH)을 포함합니다.
경쟁 우위
신뢰할 수 있는 공급: 최고 제조업체의 정품 제품
전문가 지원: 최적의 제품 선택을 위한 기술 안내
글로벌 규정 준수: 대상 시장 표준을 충족하는 인증
효율적인 서비스: 맞춤형 솔루션 및 전문 지원
서비스 제공
배송: EXW/FOB/CIF
결제: T/T, L/C를 통한 USD/EUR/CNY/HKD
지원: 기술 컨설팅 및 물류 조정
태그:

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